[實用新型]電路板結構及終端

有效

• 申請號: 201520518977.2
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN204887674U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 陳佳
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種電路板結構，其特征在于：所述電路板結構包括電路板主板，所述電路板主板為柔性電路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相對設置的第一貼設面和第一補強面，所述第一貼設面用以貼設電子元器件，所述第一補強面上設置有第一補強片，所述第二部分連接于所述第一部分以及所述第三部分之間，所述第三部分包括相對設置的第二貼設面以及第二補強面，所述第二貼設面與所述第一貼設面相背設置，所述第二貼設面用以貼設所述電子元器件，所述第二補強面上貼設有一第二補強片。

2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述第一部分的面積小于所述第三部分的面積。

3.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述第一補強片以及所述第二補強片均為不銹鋼片。

4.如權利要求3所述的電路板結構，其特征在于：所述第一補強片以及所述第二補強片的厚度為0.2～0.3mm。

5.如權利要求1～4任意一項所述的電路板結構，其特征在于：所述電子元器件通過表面貼裝技術貼設于所述第一貼設面以及第二貼設面上。

6.一種終端，其特征在于，所述終端包括殼體以及電路板結構，所述殼體包括一收容腔，所述電路板結構收容于所述收容腔內，所述電路板結構包括電路板主板，所述電路板主板為柔性電路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相對設置的第一貼設面和第一補強面，所述第一貼設面用以貼設電子元器件，所述第一補強面上設置有第一補強片，所述第二部分連接于所述第一部分以及所述第三部分之間，所述第三部分包括相對設置的第二貼設面以及第二補強面，所述第二貼設面與所述第一貼設面相背設置，所述第二貼設面用以貼設所述電子元器件，所述第二補強面上貼設有一第二補強片，所述第二補強面貼設于所述收容腔內壁上。

7.如權利要求6所述的終端，其特征在于，所述第一部分的面積小于所述第三部分的面積。

8.如權利要求6所述的終端，其特征在于：所述第一補強片以及所述第二補強片均為不銹鋼片。

9.如權利要求8所述的終端，其特征在于：所述第一補強片以及所述第二補強片的厚度為0.2～0.3mm。

10.如權利要求6～9任意一項所述的終端，其特征在于：所述電子元器件通過表面貼裝技術貼設于所述第一貼設面以及第二貼設面上。