[實(shí)用新型]電路板結(jié)構(gòu)及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520518977.2
• 申請(qǐng)日: 2015-07-16
• 公開（公告）號(hào): CN204887674U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及終端。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，用戶對(duì)于智能終端設(shè)備的厚度要求越來越高，以手機(jī)為例，目前影響手機(jī)的厚度的主要原因多為殼體以及主板的厚度。為了減少手機(jī)的整體厚度，現(xiàn)有的手機(jī)主板多采用以下幾種方式進(jìn)行布置零件：

1、采用雙面布置電子元器件，主板厚度壓到最薄，雙面的電子元器件盡量集中布置在一起，然后對(duì)應(yīng)的地方殼料局部減薄或落空；

2、采用單面布置電子元器件，對(duì)于攝像頭部分，閃光燈部分以及受話器部分采用柔性電路板(FPC)與主板通過板對(duì)板連接器(BTB)連接；

3、采用單面布置電子元器件，對(duì)于攝像頭部分，閃光燈部分以及受話器部分采用硬板，但兩硬板之間采用柔性電路板(FPC)軟硬結(jié)合的方式連接，

采用上述幾種方法，存在以下幾個(gè)缺點(diǎn)，采用上述第一種方式，由于采用雙面鋪設(shè)電子元器件，使得主板的整體厚度較大，故而不利于手機(jī)的厚度做薄，不利于用戶體驗(yàn)；采用上述第二種方式，由于采用板對(duì)板連接器連接，故而整體結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜；而采用上述第三種方式，則由于采用硬板與軟板結(jié)合的方式，盡管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但由于軟硬板結(jié)合的制作成本較高，故而不利于控制成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并且制作成本較低，提高用戶體驗(yàn)的電路板結(jié)構(gòu)及終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

第一方面，本實(shí)用新型提供一種電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板結(jié)構(gòu)包括電路板主板，所述電路板主板為柔性電路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相對(duì)設(shè)置的第一貼設(shè)面和第一補(bǔ)強(qiáng)面，所述第一貼設(shè)面用以貼設(shè)電子元器件，所述第一補(bǔ)強(qiáng)面上設(shè)置有第一補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二部分連接于所述第一部分以及所述第三部分之間，所述第三部分包括相對(duì)設(shè)置的第二貼設(shè)面以及第二補(bǔ)強(qiáng)面，所述第二貼設(shè)面與所述第一貼設(shè)面相背設(shè)置，所述第二貼設(shè)面用以貼設(shè)所述電子元器件，所述第二補(bǔ)強(qiáng)面上貼設(shè)有一第二補(bǔ)強(qiáng)片。

其中，所述第一部分的面積小于所述第三部分的面積。

其中，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片以及所述第二補(bǔ)強(qiáng)片均為不銹鋼片。

其中，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片以及所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的厚度為0.2～0.3mm。

其中，所述電子元器件通過表面貼裝技術(shù)貼設(shè)于所述第一貼設(shè)面以及第二貼設(shè)面上。

另一方面，本實(shí)用新型還提供了一種終端，所述終端包括殼體以及電路板結(jié)構(gòu)，所述殼體包括一收容腔，所述電路板結(jié)構(gòu)收容于所述收容腔內(nèi)，所述電路板結(jié)構(gòu)包括電路板主板，所述電路板主板為柔性電路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相對(duì)設(shè)置的第一貼設(shè)面和第一補(bǔ)強(qiáng)面，所述第一貼設(shè)面用以貼設(shè)電子元器件，所述第一補(bǔ)強(qiáng)面上設(shè)置有第一補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二部分連接于所述第一部分以及所述第三部分之間，所述第三部分包括相對(duì)設(shè)置的第二貼設(shè)面以及第二補(bǔ)強(qiáng)面，所述第二貼設(shè)面與所述第一貼設(shè)面相背設(shè)置，所述第二貼設(shè)面用以貼設(shè)所述電子元器件，所述第二補(bǔ)強(qiáng)面上貼設(shè)有一第二補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二補(bǔ)強(qiáng)面貼設(shè)于所述收容腔內(nèi)壁上。

其中，所述第一部分的面積小于所述第三部分的面積。

其中，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片以及所述第二補(bǔ)強(qiáng)片均為不銹鋼片。

其中，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片以及所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的厚度為0.2～0.3mm。

其中，所述電子元器件通過表面貼裝技術(shù)貼設(shè)于所述第一貼設(shè)面以及第二貼設(shè)面上。

本實(shí)用新型提供的電路板結(jié)構(gòu)通過將電路板主板整體采用柔性電路板設(shè)置，然后將在第一部分的第一貼設(shè)面上貼設(shè)電子元器件，在第一部分的第一補(bǔ)強(qiáng)面上設(shè)置第一補(bǔ)強(qiáng)片，從而使得第一部分的強(qiáng)度能夠滿足要求；而第二部分保持柔性電路板的設(shè)計(jì)，然后設(shè)置第三部分的第二貼設(shè)面與第一貼設(shè)面相背設(shè)置，故而使得第一部分與第三部分的電子元器件的貼設(shè)方向錯(cuò)開，從而能夠減少電路板主板的厚度。此外，為了滿足第三部分的強(qiáng)度要求，第三部分的第二補(bǔ)強(qiáng)面上貼設(shè)有第二補(bǔ)強(qiáng)片。通過分別在第一補(bǔ)強(qiáng)面以及第二補(bǔ)強(qiáng)面上貼設(shè)第一補(bǔ)強(qiáng)片以及第二補(bǔ)強(qiáng)片，從而使得電路板主板整體為軟硬板結(jié)合的方式設(shè)計(jì)，故而使得電路板主板能夠在減少厚度的同時(shí)，也能夠滿足強(qiáng)度要求，提高用戶體驗(yàn)；同時(shí)也由于采用補(bǔ)強(qiáng)片的方式，使得電路板主板的整體制作成本低，便于控制成本。