[實用新型]一種柔性疊層基板LED封裝體

有效

• 申請號: 201520510403.0
• 申請日: 2015-07-15
• 公開（公告）號: CN205231099U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 彭效冉;劉玉蕾;張逸韻;汪煉成;宋亮;趙輝;謝海忠
• 申請（專利權）人: 明德之星(北京)科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于半導體技術領域，特別是指一種柔性疊層基板 LED封裝體。

背景技術

由于LED具有節能、環保、壽命長等優點，在未來幾年后，LED 有可能取代白熾燈、熒光燈等傳統照明燈具而進入千家萬戶。目前 LED的封裝方法主要為貼片式封裝，即LED芯片水平貼附在支架上。 這種封裝方法使得有源區發出的光線只能從正面出射，這就增大了光 線被金屬電極吸收的概率，并且被限制在LED芯片內的光線會在氮化 鎵材料和外界空氣的界面處來回反射，從而被氮化鎵材料吸收，大大 影響了器件的提取效率，同時還會影響到器件的可靠性。同時這種封 裝方法也會大大影響LED光源的遠場分布，從而限制LED在背光源等 方面的應用。

實用新型內容

為了克服上述問題本實用新型提供了一種柔性疊層基板LED封 裝體，包括柔性襯底、多顆氮化鎵基LED芯片、多條電極電路、封裝 部分和封裝體外殼，柔性襯底、多顆氮化鎵基LED芯片、多條電極電 路和封裝部分均密封至封裝體外殼中，封裝體外殼中充有冷卻氣，多 顆氮化鎵基LED芯片倒裝固定至柔性襯底上及多條電極電路固定至 柔性襯底上，其中每顆氮化鎵基LED芯片均連接至兩條電極電路，多 條電極電路從柔性襯底側面一端伸出，封裝部分完全覆蓋多顆氮化鎵 基LED芯片和多條電極電路并固化至柔性襯底上，柔性襯底為折疊 “S”形。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，多 顆氮化鎵基LED芯片的波長相同。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，多 顆氮化鎵基LED芯片的波長不同。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，多 顆氮化鎵基LED芯片的波長范圍是200nm-1000nm。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中， 多顆氮化鎵基LED芯片為直流芯片或交流芯片。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，封 裝體外殼中的冷卻氣為液氮。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，柔 性襯底為柔性透明硅膠、聚酰亞胺或柔性塑料。

本實用新型公開的一種柔性疊層基板LED封裝體的實施例中，多 條電極電路可以蒸鍍或印刷或噴印至柔性襯底上。

有益效果

本實用新型的目的在于提供一種柔性疊層基板LED封裝體，沒有 借助任何輔助支撐物體，實現了氮化鎵基LED芯片的立式封裝。使得 封裝效率大大提高，封裝工藝簡化，有利于半導體照明的普及和發展。

另外使LED芯片有源區發出的光能夠從芯片的正、背面出射，而 且發出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同時也大大改 善了其遠場分布。

附圖說明

圖1是一種柔性疊層基板LED封裝體的俯視圖。

圖2是一種柔性疊層基板LED封裝體被封裝前的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述，但 不作為對本實用新型的限定。

圖1是一種柔性疊層基板LED封裝體的俯視圖，圖2是一種柔性 疊層基板LED封裝體被封裝前的結構示意圖，如圖1和圖2所示，本 實用新型提供了一種柔性疊層基板LED封裝體，包括柔性襯底(01)、 多顆氮化鎵基LED芯片(02)、多條電極電路(03)、封裝部分(04) 和封裝體外殼(05)，柔性襯底(01)、多顆氮化鎵基LED芯片(02)、 多條電極電路(03)和封裝部分(04)均密封至封裝體外殼(05)中， 封裝體外殼(05)中充有冷卻氣，多顆氮化鎵基LED芯片(02)倒裝 固定至柔性襯底(01)上及多條電極電路(03)固定至柔性襯底(01) 上，其中每顆氮化鎵基LED芯片(02)均連接至兩條電極電路(03)， 多條電極電路(03)從柔性襯底(01)側面一端伸出，封裝部分(04) 完全覆蓋多顆氮化鎵基LED芯片(02)和多條電極電路(03)并固化 至柔性襯底(01)上，柔性襯底(01)為折疊“S”形。

上述一種柔性疊層基板LED封裝體的制作方法如下：