[實(shí)用新型]一種柔性疊層基板LED封裝體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520510403.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-07-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205231099U | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭效冉;劉玉蕾;張逸韻;汪煉成;宋亮;趙輝;謝海忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 明德之星(北京)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100086 北京市海淀*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 柔性 疊層基板 led 封裝 | ||
1.一種柔性疊層基板LED封裝體，包括柔性襯底、多顆氮化鎵基LED芯片、多條電極電路、封裝部分和封裝體外殼，所述柔性襯底、所述多顆氮化鎵基LED芯片、所述多條電極電路和所述封裝部分均密封至所述封裝體外殼中，所述封裝體外殼中充有冷卻氣，所述多顆氮化鎵基LED芯片倒裝固定至所述柔性襯底上及所述多條電極電路固定至所述柔性襯底上，其中每顆氮化鎵基LED芯片均連接至兩條電極電路，所述多條電極電路從所述柔性襯底側(cè)面一端伸出，所述封裝部分完全覆蓋所述多顆氮化鎵基LED芯片和所述多條電極電路并固化至所述柔性襯底上，所述柔性襯底為折疊“S”形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性疊層基板LED封裝體，其特征在于：所述多顆氮化鎵基LED芯片的波長(zhǎng)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性疊層基板LED封裝體，其特征在于：所述多顆氮化鎵基LED芯片的波長(zhǎng)不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種柔性疊層基板LED封裝體，其特征在于：所述多顆氮化鎵基LED芯片的波長(zhǎng)范圍是200nm-1000nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性疊層基板LED封裝體，其特征在于：所述多顆氮化鎵基LED芯片為直流芯片或交流芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性疊層基板LED封裝體，其特征在于：所述封裝體外殼中的冷卻氣為液氮。
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