[實用新型]一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件有效
| 申請號: | 201520495439.6 | 申請日: | 2015-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN204857724U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 高秀秀;陳利;張軍亮;姜帆;高耿輝 | 申請(專利權)人: | 廈門元順微電子技術有限公司;大連連順電子有限公司;友順科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 齊納二極管 觸發 scr esd 保護 器件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件。
背景技術
對于低壓電路的ESD防護而言,一個有效的靜電放電防護器件必須能夠保證相對低的觸發電壓,相對高的維持電壓,提供較強的ESD保護能力,并占用有限的布局面積。基于這些考慮,硅控整流器(SCR)是一個非常有吸引力的器件來提供ESD保護解決方案。
但是,SCR的維持電壓通常很低,容易發生閂鎖效應和誤開啟,傳統方法是在SCR的P基區插入大面積的N阱區,從而拉伸了寄生NPN晶體管的基區寬度,減小了SCR的電流放大系數αSCR,提高了ESD保護器件的維持電流,然而它會增加器件面積,增加了生成成本,更限制了器件的應用領域。
實用新型內容
本實用新型為解決上述問題,提供了一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件,其通過在SCR的陽極區引入陽極短路點對版圖進行改造,極大的縮小了器件的面積,提高了芯片的利用率,降低了生產成本,具有很強的經濟實用性。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案為:
一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件,其特征在于,其包括P型襯底(1)以及在P型襯底(1)上依次設置有相互隔離的齊納二極管(Z)、第一N型阱(2a)、第二N型阱(2b)、第三N型阱(2c);
所述的齊納二極管(Z)上設有第一N+有源注入區(5a),所述的第一N型阱(2a)上設有第二N+有源注入區(5b),所述的第二N型阱(2b)上設有第三N+有源注入區(5c),所述的第三N型阱(2c)上設有第四N+有源注入區(5d),各個N+有源注入區(5a、5b、5c、5d)之間分別設有SP有源注入區(6a、6b、6c、6d),且各個N+有源注入區與各個SP有源注入區之間相互隔離;
其中,所述的第一N型阱(2a)上設置有多個第二SP有源注入區(6b),且各個第二SP有源注入區(6b)之間設有陽極短路點(3b)。
優選的,所述的齊納二極管(Z)由高摻雜的第一N+有源注入區(5a)和ZP有源注入區(4)形成。
優選的,所述的第一N型阱(2a)上還設有N-有源注入區(3a),所述的第二SP有源注入區(6b)及其之間的陽極短路點(3b)、所述的第一N型阱(2a)及其N-有源注入區(3a)、所述的P型襯底(1)分別形成了寄生PNP晶體管的發射極、基極和集電極。
優選的,所述的第一N型阱(2a)及其N-有源注入區(3a)、所述的P型襯底(1)、所述的第三N型阱(2c)及其第四N+有源注入區(5d)分別形成了寄生NPN晶體管的集電極、基極和發射極。
優選的,所述的第二N型阱(2b)及其第三N+有源注入區(5c)、設于第三N+有源注入區(5c)與第四N+有源注入區(5d)之間的第三SP有源注入區(6c)形成反向二極管。
優選的,所述的各個N+有源注入區(5a、5b、5c、5d)與各個SP有源注入區(6a、6b、6c、6d)之間采用場氧隔離區(fox)進行相互隔離。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型通過在SCR陽極區引入陽極短路點,對版圖進行改造,改變陽極區載流子濃度,降低了SCR陽極一側寄生PNP晶體管的電流放大系數αPNP,從而減小了SCR的電流放大系數αSCR,進而提高了ESD保護器件的維持電流和閂鎖免疫能力;同時,在多通路ESD保護中,優化的版圖布局使得ESD電流的泄放更均勻,從而提高了器件的魯棒性,并極大地縮小了器件的面積,提高了芯片利用率,降低了器件的寄生電容,優化了器件的頻率特性,降低了生產成本,具有很強的經濟實用性。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構成本實用新型的一部分,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1為本實用新型一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件的主要層次的版圖結構示意圖;
圖2為圖1的A-A'切線方向上的結構剖面圖;
圖3為圖1的B-B'切線方向上的結構剖面圖;
圖4為本實用新型一種齊納二極管觸發SCR的ESD保護器件的等效電路示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





