[實用新型]LED燈珠

有效

• 申請號: 201520485664.1
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN204991751U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 蔡明波
• 申請（專利權）人: 東莞市馳明電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及照明設備領域，尤其涉及一種LED燈珠。

背景技術

眾所周知，對于具有兩個LED芯片的LED燈珠封裝過程，一般是先將兩個個LED芯片排布貼裝在LED支架的同一個導電基板上，再將兩個LED芯片通過金線焊接相連，來使兩個LED芯片之間電性連接，而兩個LED芯片還分別通過金線焊接在正、負極導電基板上，最后通過LED封裝膠將LED芯片封裝在LED支架上。

目前，金線在相鄰的兩個LED芯片之間的焊接結構一般是球到鍥形壓環的結構，即，金線的一端在一個LED芯片上焊接形成球狀焊點，該金線的另一端在另一個LED芯片上焊接形成鍥形壓環焊點，從而實現兩個LED芯片的電性連接。其中，金線的球到鍥形壓環的焊接結構具有球狀焊點焊接牢固的優點，但鍥形壓環焊點卻存在焊接不牢固、容易松脫的缺陷。

在LED燈珠的通電使用過程中，LED封裝膠會受熱會發生膨脹，從而使LED封裝膠在垂直遠離導電基板的方向產生膨脹位移，而且，離導電基板越遠，LED封裝膠的累積膨脹位移越大，LED芯片上的鍥形壓環焊點因離導電基板的距離較遠，從而很容易因LED封裝膠的膨脹而從LED芯片上拉松或拉脫，造成LED芯片上的鍥形壓環焊點電性接觸不良甚至脫離，導致LED芯片電性接觸不良，出現閃燈或死燈的情況，嚴重影響了LED燈珠的正常使用。

因此，急需要一種LED燈珠來克服上述的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED燈珠，該LED燈珠在LED封裝膠受熱會發生膨脹時，能夠防止第一LED芯片及第二LED芯片的正、負極電性接觸不良的情況發生。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種LED燈珠，包括：

LED支架，包含正極基板、過渡基板、負極基板及絕緣的填充固定件，所述正極基板、過渡基板及負極基板呈相互間隙開的設置，所述填充固定件填充固定于所述正極基板、過渡基板及負極基板上；

第一LED芯片，貼裝于所述正極基板上；

第二LED芯片，貼裝于所述負極基板上；

第一導線，焊接于所述正極基板與所述第一LED芯片的正極之間，且所述第一導線在所述第一LED芯片的正極上焊接形成的第一焊點為球狀焊點；

第二導線，焊接于所述負極基板與所述第二LED芯片的負極之間，且所述第二導線在所述第二LED芯片的負極上焊接形成的第二焊點為球狀焊點；

第三導線和第四導線，所述第三導線焊接于所述第一LED芯片的負極與所述過渡基板之間且所述第四導線焊接于所述第二LED芯片的正極與所述過渡基板之間，或所述第三導線焊接于所述第一LED芯片的負極與所述負極基板之間且所述第四導線焊接于所述第二LED芯片的正極與所述正極基板之間；所述第三導線在所述第一LED芯片的負極上焊接形成的第三焊點為球狀焊點，所述第四導線在所述第二LED芯片的正極上焊接形成的第四焊點為球狀焊點；及

LED封裝膠，呈覆蓋所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的封裝于所述LED支架上。

較佳地，所述填充固定件包含凸臺及絕緣帶，所述凸臺凸設于所述正極基板、過渡基板及負極基板上，所述絕緣帶填充于所述正極基板、過渡基板及負極基板三者之間的間隙內，所述凸臺形成有貫穿至所述正極基板、過渡基板及負極基板的容置凹槽，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均位于所述容置凹槽內，所述LED封裝膠封裝于所述容置凹槽內。

較佳地，所述正極基板朝所述容置凹槽的一側成型有第一承載杯體，所述第一LED芯片貼裝于所述第一承載杯體內。

較佳地，所述負極基板朝所述容置凹槽的一側成型有第二承載杯體，所述第二LED芯片貼裝于所述第二承載杯體內。

較佳地，所述容置凹槽的側壁向外傾斜的設置。

較佳地，所述正極基板、過渡基板及負極基板三者之間的間隙呈Y形結構。

較佳地，所述正極基板及所述負極基板呈相互對稱的設置。

較佳地，所述正極基板及所述負極基板上均開設有填充孔，所述填充固定件呈部分填充于所述填充孔內。

較佳地，所述過渡基板開設有填充凹槽，所述填充固定件呈部分填充于所述填充凹槽內。

較佳地，所述正極基板、過渡基板及負極基板的底側面均完全顯露于所述填充固定件的外部。