[實用新型]LED燈珠

有效

• 申請號: 201520485664.1
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN204991751U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 蔡明波
• 申請（專利權）人: 東莞市馳明電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種LED燈珠，其特征在于，包括：

LED支架，包含正極基板、過渡基板、負極基板及絕緣的填充固定件，所述正極基板、過渡基板及負極基板呈相互間隙開的設置，所述填充固定件填充固定于所述正極基板、過渡基板及負極基板上；

第一LED芯片，貼裝于所述正極基板上；

第二LED芯片，貼裝于所述負極基板上；

第一導線，焊接于所述正極基板與所述第一LED芯片的正極之間，且所述第一導線在所述第一LED芯片的正極上焊接形成的第一焊點為球狀焊點；

第二導線，焊接于所述負極基板與所述第二LED芯片的負極之間，且所述第二導線在所述第二LED芯片的負極上焊接形成的第二焊點為球狀焊點；

第三導線和第四導線，所述第三導線焊接于所述第一LED芯片的負極與所述過渡基板之間且所述第四導線焊接于所述第二LED芯片的正極與所述過渡基板之間，或所述第三導線焊接于所述第一LED芯片的負極與所述負極基板之間且所述第四導線焊接于所述第二LED芯片的正極與所述正極基板之間；所述第三導線在所述第一LED芯片的負極上焊接形成的第三焊點為球狀焊點，所述第四導線在所述第二LED芯片的正極上焊接形成的第四焊點為球狀焊點；及

LED封裝膠，呈覆蓋所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的封裝于所述LED支架上。

2.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述填充固定件包含凸臺及絕緣帶，所述凸臺凸設于所述正極基板、過渡基板及負極基板上，所述絕緣帶填充于所述正極基板、過渡基板及負極基板三者之間的間隙內，所述凸臺形成有貫穿至所述正極基板、過渡基板及負極基板的容置凹槽，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均位于所述容置凹槽內，所述LED封裝膠封裝于所述容置凹槽內。

3.如權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于，所述正極基板朝所述容置凹槽的一側成型有第一承載杯體，所述第一LED芯片貼裝于所述第一承載杯體內。

4.如權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于，所述負極基板朝所述容置凹槽的一側成型有第二承載杯體，所述第二LED芯片貼裝于所述第二承載杯體內。

5.如權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于，所述容置凹槽的側壁向外傾斜的設置。

6.如權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于，所述正極基板、過渡基板及負極基板三者之間的間隙呈Y形結構。

7.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述正極基板及所述負極基板呈相互對稱的設置。

8.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述正極基板及所述負極基板上均開設有填充孔，所述填充固定件呈部分填充于所述填充孔內。

9.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述過渡基板開設有填充凹槽，所述填充固定件呈部分填充于所述填充凹槽內。

10.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述正極基板、過渡基板及負極基板的底側面均完全顯露于所述填充固定件的外部。