[實用新型]一種硅片輸送傳料裝置有效
| 申請號: | 201520485477.3 | 申請日: | 2015-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN204991670U | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 孫顯強 | 申請(專利權)人: | 溫州市賽拉弗能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 325011 浙江省溫*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 輸送 裝置 | ||
1.一種硅片輸送傳料裝置,其特征在于,包括:
機架(15);
輸送機構(1),所述輸送機構(1)設置在機架(15)上,所述輸送機構(1)用于輸送硅片;
吹干裝置(3),所述吹干裝置(3)設置在機架(15)上,且位于輸送機構(1)的上部,所述吹干裝置(3)用于硅片的吹干;
電控裝置(4),所述電控裝置(4)設置在機架(15)的一側,所述電控裝置(4)用于輸送機構(1)和吹干裝置(3)的控制。
2.根據權利要求1所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述輸送機構(1)包括一對輥輪(13)和輸送帶(11),所述輥輪(13)可旋轉地設置在機架(15)上,所述輸送帶(11)套接在兩個輥輪(13)上。
3.根據權利要求2所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述輸送帶(11)具有若干個帶齒(12),所述帶齒(12)具有齒寬B。
4.根據權利要求3所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,還包括若干個頂針(6)和翻轉機構(5),所述頂針(6)固定設置在輸送帶(11)上,且沿輸送帶(11)的長度方向均勻分布,所述頂針(6)具有若干個凸緣,所述凸緣具有緣高H。
5.根據權利要求4所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述齒寬B與緣高H之比為1:2~1:4。
6.根據權利要求2所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,還包括傳動機構(2)和漲緊機構(24),所述傳動機構(2)設置在機架(15)上,且一端連接在輥輪(13)上,所述漲緊機構(24)設置在機架(15)上,且一端抵擋在傳動機構(2)的傳動帶(23)上。
7.根據權利要求4所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述吹干裝置(3)包括管路(32)、下切風裝置(33)和上切風裝置(34),所述管路(32)安裝在機架(15)一側,且向機架(15)的上部延伸,所述下切風裝置(33)連接在管路(32)上部,所述上切風裝置(34)連接在管路(32)上部。
8.根據權利要求7所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述下切風裝置(33)位于輸送帶(11)的下方,所述上切風裝置(34)位于輸送帶(11)的上方,所述下切風裝置(33)和上切風裝置(34)上均設有若干個噴頭。
9.根據權利要求7所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述吹干裝置(3)還包括風機(31)和接水槽(35),所述風機(31)安裝在機架(15)上,且與管路(32)下部相連接,所述接水槽(35)安裝在機架(15)上,且位于輸送帶(11)的下方,并且位于下切風裝置(33)的下方。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的硅片輸送傳料裝置,其特征在于,所述電控裝置(4)包括傳感器(41)和PLC(42),所述傳感器(41)安裝在機架(15)末端,所述PLC(42)安裝在電控箱內,所述傳感器(41)和PLC(42)電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





