[實用新型]一種硅片輸送傳料裝置有效
| 申請號: | 201520485477.3 | 申請日: | 2015-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN204991670U | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 孫顯強 | 申請(專利權)人: | 溫州市賽拉弗能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 325011 浙江省溫*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 輸送 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能設備領域,具體涉及一種硅片輸送傳料裝置。
背景技術
太陽能是地球上最豐富的能源,一年內到達地球表面的太陽能總量是目前探明能源總儲量的一萬倍,同時太陽能是取之不盡,用之不竭的,是可以持續利用的能源。而化石能源如煤、石油、天然氣等,儲量日益減少,且帶來了嚴重的環境污染問題,于是近幾年光伏發電行業得到快速發展。光伏電池的生產對自動化和清潔度的要求比較高,在晶體硅片加工過程中,需要用專門的輸送機構對硅片進行轉運,但是,硅片在運輸過程中需要人工輔助操作硅片的防止和取出,一旦操作不慎,對硅片的損傷和破壞就十分嚴重。因此,有必要設計一種自動化程度高的硅片輸送傳料裝置。
中國專利CN201220300598.2公開了一種輸送傳料裝置,包括行走臂、燒結爐網帶、絲網印刷機平臺、輸送架,還包括輸送帶、傳輸電機;傳輸電機設在絲網印刷機平臺中,輸送帶設在絲網印刷機平臺上表面,傳輸電機與輸送帶傳動連接,輸送帶一端與燒結爐網帶傳輸銜接,另一端與行走臂傳輸銜接;燒結爐網帶上相對頂針之間上半段的距離大于輸送硅片的寬度。但是,由于該輸送裝置沒有必要的防護措施,而且硅片對于輸送裝置的要求較高,用作硅片的輸送則容易對硅片造成永久性的損壞。
因此急需一種防護措施好、不損傷硅片、輸送效率高、具有翻轉和吹干功能的硅片輸送傳料裝置。
實用新型內容
本實用新型針對上述問題,提供一種結構緊湊、防護措施好、不損傷硅片、輸送效率高、具有翻轉和吹干功能的硅片輸送傳料裝置。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是:
一種硅片輸送傳料裝置,其中,包括:機架;輸送機構,所述輸送機構設置在機架上,所述輸送機構用于輸送硅片;吹干裝置,所述吹干裝置設置在機架上,且位于輸送機構的上部,所述吹干裝置用于硅片的吹干;電控裝置,所述電控裝置設置在機架的一側,所述電控裝置用于輸送機構和吹干裝置的控制。
進一步地,所述輸送機構包括一對輥輪和輸送帶,所述輥輪可旋轉地設置在機架上,所述輸送帶套接在兩個輥輪上。
更進一步地,所述輸送帶具有若干個帶齒,所述帶齒具有齒寬B。
更進一步地,還包括若干個頂針和翻轉機構,所述頂針固定設置在輸送帶上,且沿輸送帶的長度方向均勻分布,所述頂針具有若干個凸緣,所述凸緣具有緣高H。
更進一步地,所述齒寬B與緣高H之比為1:2~1:4。
更進一步地,還包括傳動機構和漲緊機構,所述傳動機構設置在機架上,且一端連接在輥輪上,所述漲緊機構設置在機架上,且一端抵擋在傳動機構的傳動帶上。
更進一步地,所述吹干裝置包括管路、下切風裝置和上切風裝置,所述管路安裝在機架一側,且向機架的上部延伸,所述下切風裝置連接在管路上部,所述上切風裝置連接在管路上部。
更進一步地,所述下切風裝置位于輸送帶的下方,所述上切風裝置位于輸送帶的上方,所述下切風裝置和上切風裝置上均設有若干個噴頭。
更進一步地,所述吹干裝置還包括風機和接水槽,所述風機安裝在機架上,且與管路下部相連接,所述接水槽安裝在機架上,且位于輸送帶的下方,并且位于下切風裝置的下方。
更進一步地,所述電控裝置包括傳感器和PLC,所述傳感器安裝在機架末端,所述PLC安裝在電控箱內,所述傳感器和PLC電連接。
本實用新型的優點是:結構緊湊、防護措施好、不損傷硅片、輸送效率高、具有翻轉和吹干功能、硅片不容易損壞,可實現硅片連續翻轉輸送,避免人工翻轉造成的破損,提高了硅片輸送效率。
除了上面所描述的目的、特征和優點之外,本實用新型還有其它的目的、特征和優點。下面將參照圖,對本實用新型作進一步詳細的說明。
附圖說明
構成本說明書的一部分、用于進一步理解本實用新型的附圖示出了本實用新型的優選實施例,并與說明書一起用來說明本實用新型的原理。在附圖中:
圖1是本實用新型的主視圖;
圖2是本實用新型的左視圖;
圖3是本實用新型的俯視圖;以及
圖4是本實用新型的輸送帶的局部剖視圖。
其中,圖中標記為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





