[實(shí)用新型]一種新型半空心銀觸點(diǎn)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520481774.0 | 申請日: | 2015-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN204809048U | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 施煥曉 | 申請(專利權(quán))人: | 溫州銀基合金科技有限公司 |
| 主分類號: | H01H1/04 | 分類號: | H01H1/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 半空 觸點(diǎn) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種開光部件,特別涉及一種新型半空心銀觸點(diǎn)。
背景技術(shù)
目前的銀觸點(diǎn)都設(shè)置成整體實(shí)心的T型,頭部為接觸部,通常用銀制成,用來接觸導(dǎo)電的,固定部用來焊接導(dǎo)線或者固定在連接件上,通常固定部是直接設(shè)置成柱狀的,這樣不僅浪費(fèi)制造材料,且在焊接電線時,電線直接焊接在固定部的外表面,不夠牢固且容易脫落。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有的技術(shù)不足,本實(shí)用新型提供一種新型半空心銀觸點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種新型半空心銀觸點(diǎn),包括基體,所述的基體包括基體頭部和連接部,所述的基體頭部為圓柱狀,所述的連接部一端與基體頭部連接,另一端設(shè)有卡槽,所述的卡槽槽口兩端均設(shè)有卡腳,所述的卡槽內(nèi)表面為圓弧過渡表面,所述的連接部與卡腳之間還設(shè)有臺階;所述的基體頭部表面還設(shè)有銀復(fù)合層。
所述的基體為純銅材料制成,所述的銀復(fù)合層為細(xì)晶銀材料制成。
本實(shí)用新型的有益效果:整個觸點(diǎn)的主要部分更加牢固,連接結(jié)構(gòu)也更加牢固,任意兩處于同一徑線的卡卻之間形成有接線空隙,也就是說固定部的中心部位是呈現(xiàn)中空狀態(tài),有效的節(jié)約了制造成本,在需要焊接電線的時候直接將電線放在接線間隙里面焊接即可,不用按照老式的銀觸點(diǎn)的設(shè)定,電線焊接更加牢固美觀且不容易脫落。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,一種新型半空心銀觸點(diǎn),包括基體1,所述的基體1包括基體頭部2和連接部3,所述的基體頭部2為圓柱狀,所述的連接部3一端與基體頭部2連接,另一端設(shè)有卡槽4,所述的卡槽4槽口兩端均設(shè)有卡腳5,所述的卡槽4內(nèi)表面為圓弧過渡表面,所述的連接部3與卡腳5之間還設(shè)有臺階;所述的基體頭部2表面還設(shè)有銀復(fù)合層6。
所述的基體2為純銅材料制成,所述的銀復(fù)合層6為細(xì)晶銀材料制成;至少兩個的卡腳合圍成的固定部外徑與支撐部外徑相適配,相應(yīng)的將接觸部的外徑設(shè)置的大于支撐部的外徑,將接觸部的周向長度小于支撐部的周向長度,也就使得銀觸點(diǎn)的大體形狀呈現(xiàn)出T型,所述卡腳包括一體設(shè)置的回彎段和直線段,任意一回彎段朝向支撐部軸線的一側(cè)由靠近直線段的一端至固定部朝向支撐部軸線傾斜設(shè)置。設(shè)置回彎段并讓所有卡腳的回彎段具有傾斜度,也就使得固定部的中心部位呈現(xiàn)向支撐部下陷的中空部位,電線卡入并焊接時更加牢固穩(wěn)定。
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