[實用新型]一種新型半空心銀觸點有效
| 申請號： | 201520481774.0 | 申請日： | 2015-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN204809048U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 施煥曉 | 申請（專利權）人： | 溫州銀基合金科技有限公司 |
| 主分類號： | H01H1/04 | 分類號： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325000 浙江省溫州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 半空 觸點 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型半空心銀觸點，包括基體，其特征在于，所述的基體包括基體頭部和連接部，所述的基體頭部為圓柱狀，所述的連接部一端與基體頭部連接，另一端設有卡槽，所述的卡槽槽口兩端均設有卡腳，所述的卡槽內表面為圓弧過渡表面，所述的連接部與卡腳之間還設有臺階；所述的基體頭部表面還設有銀復合層。
2.如權利要求1所述的一種新型半空心銀觸點，其特征在于，所述的基體為純銅材料制成，所述的銀復合層為細晶銀材料制成。
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