[實用新型]半導體檢測設備內部凈化裝置有效
| 申請號: | 201520474946.1 | 申請日: | 2015-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN204885092U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 張帆 | 申請(專利權)人: | 張帆 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N15/00 |
| 代理公司: | 北京高航知識產權代理有限公司 11530 | 代理人: | 趙永強 |
| 地址: | 311801 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 檢測 設備 內部 凈化 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及凈化設備,具體涉及的是半導體檢測設備內部凈化裝置。
背景技術
隨著工業制造往精細化發展,對生產環境和產品的潔凈度要求越來越高,特別是半導體器件的制造,微米級的污染顆粒就能對半導體器件造成極大的傷害。相關技術中,常使用半導體檢測儀器在真空狀態檢測半導體器件。為了防止污染半導體器件,半導體檢測儀器需要保持內部的潔凈,但是半導體檢測儀器本身常重復使用,極易受到環境影響,沾染污染物,從而影響其潔凈度和工作性能
實用新型內容
針對上述問題,本實用新型的目的是提供半導體檢測設備內部凈化裝置,解決半導體檢測儀器容易受到環境影響,內部沾染污染物,從而影響半導體檢測儀器的潔凈度和工作性能的技術問題。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是,半導體檢測設備內部凈化裝置,包括設備容腔,還包括鋁鋰合金片、觸動元件、反饋控制組件和收集板。所述鋁鋰合金片安裝于所述設備容腔內部。所述觸動元件連接所述鋁鋰合金片,并提供能源予鋁鋰合金片。所述反饋控制組件包括傳感器和控制器,所述傳感器安裝于設備容腔內部,監測設備容腔內部狀況,所述控制器分別連接傳感器與觸動元件,其接收傳感器反饋信息并控制觸動元件;所述收集板設于設備容腔內并與鋁鋰合金片的位置相對。
作為優選,所述傳感器包括檢測殘余微粒的殘余物傳感器和測量鋁鋰合金片溫度的溫度傳感器。
作為優選,所述半導體檢測設備內部凈化裝置還包括冷卻裝置,所述冷卻裝置連接所述收集板。
作為優選,所述半導體檢測設備內部凈化裝置還包括可移動擋板,所述可移動擋板設置于鋁鋰合金片與收集板之間,關閉或開啟鋁鋰合金片與收集板之間的通道。
作為優選,所述設備容腔內部氣壓低于設備容腔外的大氣壓。
作為優選,所述設備容腔還設有進氣口和出氣口,所述進氣口與出氣口設于設備容腔的表面,于設備容腔內部進氣口與出氣口之間形成氣體流動通道;所述設備容腔外設有真空泵,通過進氣口、出氣口與氣體流動通道控制設備容腔內部氣壓。
本實用新型的有益效果:通過設置本實用新型可有效地縮短半導體檢測設備維修時間和零部件清潔時間,增加半導體檢測設備的可使用時間,從而增加半導體檢測設備零部件使用壽命。另外由于半導體檢測設備內部污染物的減少,半導體檢測設備的工作性能得到優化,半導體檢測設備前期重置時間減少,工作效率進一步提高。
附圖說明
利用附圖對實用新型作進一步說明,但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制,對于本領域的普通技術人員,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。
圖1是半導體檢測設備內部凈化裝置的結構示意圖,此時擋板處于關閉位置。
圖2是圖1另一視角的結構示意圖。
圖3是半導體檢測設備內部凈化裝置的結構示意圖,此時擋板處于打開位置。
圖4是圖3另一視角的結構示意圖。
附圖標記:102、設備容腔,104、鋁鋰合金片,106、反饋控制組件,108、觸動元件,108T、電熱器,110、收集板,112、升華鋰層,114、收集板表面,116、傳感器,116R、殘留物監測傳感器,116T、溫度傳感器,118、控制器,120、計量器。122、調節器,146、電源,148、冷卻裝置,150、可移動擋板,154、真空泵,156、出氣口,164、氣體流動通道,168、進氣口。
具體實施方式
結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
半導體檢測設備內部凈化裝置,包括設備容腔102,還包括鋁鋰合金片104、觸動元件108、反饋控制組件106和收集板110。所述鋁鋰合金片104安裝于所述設備容腔102內部,且所述鋁鋰合金片104為可拆卸且安裝于所述設備容腔102內的金屬板,方便隨時更換。在本實施例中,所述鋁鋰合金片104安裝位置靠近所述設備容腔10內壁,使得拆除部分所述設備容腔102內壁即可帶動所述鋁鋰合金片104脫離所述設備容腔102。
所述觸動元件108連接所述鋁鋰合金片104,并提供能源予鋁鋰合金片104,使得鋁鋰合金片104上的鋰升華。所述觸動元件108可以為電熱器、加熱燈、激光器等,在本實施例中,所述觸動元件108為電熱器,所述電熱器安裝于所述設備容腔102內并與鋁鋰合金片104相接觸,且所述電熱器還連接設于設備容腔102外部的電源146。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





