[實用新型]方便背板BGA芯片貼裝的夾具

有效

• 申請號: 201520462344.4
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN204795895U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 劉合漢
• 申請（專利權）人: 南京歐帝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

技術領域

本實用新型涉及安防、通信設備的研發與制造領域，尤其涉及一種方便背板BGA芯片貼裝的夾具。

背景技術

監控及通信領域的信號交換處理設備的硬件系統結構普遍比較復雜，其一般采用機箱插卡式結構，大量來自子卡的高速信號（1～20GHz）需要匯集到背板的主處理芯片上進行信號的切換處理；由于背板面積通常比較大，貼裝BGA芯片后容易變形導致BGA芯片焊盤錫裂，最終引發設備損壞，系統的工作失效。

為了解決該問題，目前通常的做法是將主處理芯片也放在一張子卡上插入背板，所有的子卡上的高速信號經過兩級連接器，最后再匯集到主處理芯片上。這樣就不僅使得高速信號經過了兩級連接器的衰減，對信號質量產生非常大的影響；而且高速信號連接器價格都非常高昂，系統的架設成本較高。

實用新型內容

針對上述存在的問題，本實用新型目的在于提供一種結構簡單，安裝方便，提高PCB背板安裝的穩定性，提高焊盤使用壽命的背板BGA芯片貼裝夾具。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種方便背板BGA芯片貼裝的夾具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板的焊盤上，所述的夾具為矩形的金屬支架，所述的金屬支架包括前支架和后支架，所述的前支架和后支架固定安裝在PCB背板的兩側，所述的焊盤設置在前支架的中心位置上，所述的金屬支架的邊長為BGA芯片相應邊長的2～2.5倍。

作為本實用新型的一種改進，所述的PCB背板上焊盤的四周均勻分布有多個通孔結構，所述的前支架和后支架上設有與通孔相匹配的螺母孔，所述的前支架和后支架通過定位螺母固定連接在PCB背板上；通過多個定位螺母固定定位的前支架和后支架，將金屬支架與PCB背板上的通孔結構精準定位，保證了PCB板在焊接過程中金屬支架內部區域的PCB板面不會發生變形，進而保證了BGA芯片安裝過程中的穩定性。

作為本實用新型的一種改進，所述的前支架或后支架的單條邊上的螺母孔不少于3個。由于金屬支架本身具有一定的長度，為了保證金屬支架較好的固定和定位效果，其邊長上的螺母孔的數量不宜過少，保證螺母孔之間的PCB背板區域不會在焊接過程中發生變形。

本實用新型的優點在于：本實用新型結構簡單，裝置的穩定性高，其可以讓主處理芯片直接貼裝在背板上，不受背板變形的影響，更不會產生因為背板變形而導致的BGA芯片焊盤錫裂情況的發生；進而減少一級高速信號路徑上的連接器節點，省去了部分連接器的成本；同時由于使用該發明后背板可以容忍一定程度上的變形，背板也可以做成1.6mm厚度，無需3～4mm的厚度，也大幅度的降低了PCB背板的購置和生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型俯視結構簡圖；

圖2為本實用新型截面安裝結構簡圖；

其中，1PCB背板，2金屬支架，2-1前支架，2-2后支架，3BGA芯片，4螺母孔，5焊盤，6通孔。

具體實施方式

下面結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的描述。

實施例1：如圖1和2所示，一種方便背板BGA芯片貼裝的夾具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板1的焊盤5上，所述的夾具為矩形的金屬支架2，所述的金屬支架2包括前支架2-1和后支架2-2，所述的前支架2-1和后支架2-2固定安裝在PCB背板1的兩側，所述的焊盤5設置在前支架2-1的中心位置上，所述的金屬支架2的邊長為BGA芯片3相應邊長的2～2.5倍。

實施例2：如圖1和2所示，PCB背板1上焊盤5的四周均勻分布有多個通孔結構6，所述的前支架2-1和后支架2-2上設有與通孔6相匹配的螺母孔4，所述的前支架2-1和后支架2-2通過定位螺母固定連接在PCB背板1上；通過多個定位螺母固定定位的前支架2-1和后支架2-2，將金屬支架2與PCB背板1上的通孔結構6精準定位，保證了PCB板1在焊接過程中金屬支架2內部區域的PCB板面不會發生變形，進而保證了BGA芯片3安裝過程中的穩定性。

實施例3：如圖1和2所示，前支架2-1或后支架2-2的單條邊上的螺母孔4不少于3個。由于金屬支架2本身具有一定的長度，為了保證金屬支架2較好的固定和定位效果，其邊長上的螺母孔4的數量不宜過少，保證螺母孔4之間的PCB背板1區域不會在焊接過程中發生變形。