[實用新型]方便背板BGA芯片貼裝的夾具有效
| 申請號： | 201520462344.4 | 申請日： | 2015-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN204795895U | 公開（公告）日： | 2015-11-18 |
| 發明（設計）人： | 劉合漢 | 申請（專利權）人： | 南京歐帝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧進 |
| 地址： | 211316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 方便 背板 bga 芯片 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種方便背板BGA芯片貼裝的夾具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板的焊盤上，其特征在于，所述的夾具為矩形的金屬支架，所述的金屬支架包括前支架和后支架，所述的前支架和后支架固定安裝在PCB背板的兩側，所述的焊盤設置在前支架的中心位置上，所述的金屬支架的邊長為BGA芯片相應邊長的2～2.5倍。
2.根據權利要求1所述的方便背板BGA芯片貼裝的夾具，其特征在于，所述的PCB背板上焊盤的四周均勻分布有多個通孔結構，所述的前支架和后支架上設有與通孔相匹配的螺母孔，所述的前支架和后支架通過定位螺母固定連接在PCB背板上。
3.根據權利要求2所述的方便背板BGA芯片貼裝的夾具，其特征在于，所述的前支架或后支架的單條邊上的螺母孔不少于3個。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京歐帝科技股份有限公司，未經南京歐帝科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520462344.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種自動切穿熱縮套管機
- 下一篇：一種用于節能燈的電子整流器電路
