[實用新型]可回流焊的正溫度系數電路保護器件

有效

• 申請號: 201520458963.6
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN205016317U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 胡成;苗傳榮;陳建華;傅英松;卜建明
• 申請（專利權）人: 瑞侃電子(上海)有限公司;泰科電子公司
• 主分類號: H01C1/144
• 分類號: H01C1/144;H01C7/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 賀衛國

1.一種正溫度系數電路保護器件，所述正溫度系數電路保護器件包括：

導電的片狀上端子，所述片狀上端子由第一芯片結合部、第一電路結合部和它們之間的連接部組成，其中所述第一芯片結合部具有第一平面輪廓；

導電的片狀下端子，所述片狀下端子包括第二芯片結合部，其中所述第二芯片結合部具有第二平面輪廓；

夾在所述片狀上端子和片狀下端子之間并且通過焊錫分別與所述第一芯片結合部的下表面及所述第二芯片結合部的上表面結合的正溫度系數芯片，所述正溫度系數芯片具有第三平面輪廓，

其特征在于：

所述第一平面輪廓和第二平面輪廓在所述第三平面輪廓的內部，并且所述第三平面輪廓具有未被所述第一平面輪廓和/或第二平面輪廓覆蓋的部分，以允許所述正溫度系數芯片具有自由熱膨脹空間。

2.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于

所述第三平面輪廓未被所述第一平面輪廓覆蓋的部分的面積至少為所述第三平面輪廓面積的20％，

和/或

所述第三平面輪廓未被所述第二平面輪廓覆蓋的部分的面積至少為所述第三平面輪廓面積的20％。

3.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于所述第三平面輪廓未被所述第一平面輪廓覆蓋的部分和未被所述第二平面輪廓覆蓋的部分是錯開的。

4.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于

在所述第一平面輪廓和第三平面輪廓的邊緣之間具有防溢間隙，和/或，在所述第二平面輪廓和第三平面輪廓的邊緣之間具有防溢間隙。

5.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于

所述第一芯片結合部和/或第二芯片結合部具有通孔。

6.根據權利要求5所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于

第一芯片結合部具有多個通孔。

7.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于所述連接部的兩側邊緣具有凹口。

8.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于所述連接部是彎曲的，使得所述第一電路結合部的下表面與所述第二芯片結合部的下表面基本上處于同一平面內。

9.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護器件，其特征在于所述片狀下端子還包括從所述第二芯片結合部外延的電路結合部。