[實用新型]半導體裝置和電子設備

有效

• 申請號: 201520456149.0
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN204706560U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 大美賀孝;藤本健治;荻野博之
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 陶海萍;樊一槿

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體裝置和包括該半導體裝置的電子設備。

背景技術

目前，半導體裝置被廣泛應用于電子設備中。在現有技術中，如圖1所示，半導體裝置100具有基板101、設置于基板101上的半導體元件102以及殼體103、設置于殼體103上的焊接電極104、以及連接半導體元件102和焊接電極104的引線105。由于半導體裝置100的殼體(周壁)103比較窄，在利用焊接工具500切割引線105時，如果焊接工具500垂直位于焊接電極104面，則周壁103與焊接工具500會產生干擾，如果在切割方向沒有空間，則焊接工具500無法移動。

為了解決該問題，一個解決方案是，在半導體裝置的中空的封裝件的周壁的內周，在對應于焊接電極的位置設置缺口，由此能夠防止與焊接工具的干擾。然而，這種方式雖然能夠防止與焊接工具的干擾，但是周壁的剩余厚度變薄，導致機械強度不足。

除此之外，也可以通過增厚半導體裝置的周壁或者使焊接工具的末端變窄的方式來防止周壁與焊接工具的干擾。但這兩種方式都在一定程度上提高了制作成本。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本實用新型的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本實用新型的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

實用新型內容

為了防止焊接工具與半導體裝置的周壁之間的干擾，本實用新型實施例提供了一種半導體裝置和電子設備。

根據本實用新型實施例的第一方面，提供一種半導體裝置，該半導體裝置包括：

基板；

半導體元件，其設置于所述基板上；

樹脂成型框架，其以圍繞所述半導體元件的方式設置于所述基板上；

焊接電極，其設置于所述樹脂成型框架上；以及

引線，其連接所述半導體元件以及所述焊接電極；

其特征在于，所述焊接電極向所述半導體裝置的內側傾斜。

根據本實用新型實施例的第二方面，提供一種如第一方面所述的半導體裝置，其特征在于，

所述樹脂成型框架具有基部和壁部，所述基部設置于所述基板上，所述壁部從所述基部的一端沿與所述基板垂直的方向延伸；

所述基部的一個表面向所述半導體裝置的內側傾斜；

所述焊接電極設置于所述基部的所述一個表面上。

根據本實用新型實施例的第三方面，提供一種如第二方面所述的半導體裝置，其特征在于，

所述焊接電極的上表面與所述樹脂成型框架的所述壁部構成的角度為鈍角。

根據本實用新型實施例的第四方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括如上述第一方面至所述第三方面任一方面所述的半導體裝置。

本實用新型的有益效果在于：通過使半導體裝置的焊接電極向半導體裝置的內側傾斜，在焊接時，配合焊接工具傾斜一定的角度，能夠防止焊接工具與半導體裝置的周壁之間的干擾。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本實用新型的特定實施方式，指明了本實用新型的原理可以被采用的方式。應該理解，本實用新型的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權利要求的精神和條款的范圍內，本實用新型的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步的理解，其構成了說明書的一部分，用于例示本實用新型的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本實用新型的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是現有技術中半導體裝置的一個內部結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的半導體裝置的一個結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的半導體裝置的另一個結構示意圖。

具體實施方式