[實(shí)用新型]半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520456149.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-06-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204706560U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大美賀孝;藤本健治;荻野博之 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三墾電氣株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;樊一槿 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 電子設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：
基板；
半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述基板上；
樹(shù)脂成型框架，其以圍繞所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置于所述基板上；
焊接電極，其設(shè)置于所述樹(shù)脂成型框架上；以及
引線，其連接所述半導(dǎo)體元件以及所述焊接電極；
其特征在于，所述焊接電極向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述樹(shù)脂成型框架具有基部和壁部，所述基部設(shè)置于所述基板上，所述壁部從所述基部的一端沿與所述基板垂直的方向延伸；
所述基部的一個(gè)表面向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜；
所述焊接電極設(shè)置于所述基部的所述一個(gè)表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述焊接電極的上表面與所述樹(shù)脂成型框架的所述壁部構(gòu)成的角度為鈍角。
4.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
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