[實用新型]半導體裝置和電子設備

有效

• 申請號: 201520454750.6
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN204706561U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 大美賀孝;藤本健治;荻野博之
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 陶海萍

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體裝置和包括該半導體裝置的電子設備。

背景技術

半導體裝置被廣泛應用于電子設備中。在半導體裝置中，需要在基板上布置地線(GND,Ground)?，F有的方法是在基板上回繞布置地線。圖1是專利文獻1(JP2014-82398A)的半導體裝置的結構示意圖。如圖1所示，半導體裝置1包括絕緣基板5、半導體元件2以及冷卻器3，半導體元件2與第1金屬層6以及第2金屬層8通過焊接連接，在冷卻器3的上表面設置粉末熔融金屬層9，粉末熔融金屬層9的上表面與第2金屬層8通過焊接連接，其中，在絕緣基板5上回繞的布置地線。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本實用新型的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本實用新型的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

實用新型內容

但是，發明人發現，由于需要在絕緣基板上回繞的布置地線，導致基板的面積增大，另外，由于在半導體元件的下方具有絕緣基板，導致散熱性能較差。

本實用新型實施例提供一種半導體裝置和電子設備，能夠在基板的厚度方向上布置地線，從而使得基板的面積小型化，另外，能夠有效提高半導體裝置的散熱性能。

根據本實用新型實施例的第一方面，提供一種半導體裝置，所述半導體裝置包括：半導體元件、絕緣基板以及散熱板，其中，所述絕緣基板的上表面設置有第1金屬層，所述絕緣基板的下表面設置有第2金屬層，所述第1金屬層通過第1連接層搭載所述半導體元件，所述第2金屬層通過第2連接層搭載所述散熱板，所述絕緣基板、第1金屬層以及第2金屬層的內部具有通孔，在所述通孔內設置有金屬連接部。

根據本實用新型實施例的第二方面，其中，所述金屬連接部的高度大于所述通孔的高度。

根據本實用新型實施例的第三方面，其中，所述第1金屬層設置在與所述半導體元件在水平面上的投影區域相同的區域上，所述第2金屬層設置在與所述散熱板連接面的整個面上。

根據本實用新型實施例的第四方面，其中，所述散熱板還作為電極。

根據本實用新型實施例的第五方面，其中，所述第1連接層和第2連接層是導電性粘結劑層。

根據本實用新型實施例的第六方面，其中，所述金屬連接部由銅或銅合金構成。

根據本實用新型實施例的第七方面，其中，所述絕緣基板是直接敷銅基板。

根據本實用新型實施例的第八方面，提供一種電子設備，該電子設備包括如上述實施例的第一方面至第七方面中的任一項所述的半導體裝置。

本實用新型的有益效果在于：半導體元件通過基板的通孔內的金屬連接部與散熱板電連接，能夠在基板的厚度方向上布置地線，從而使得基板的面積小型化，另外，通過基板的通孔內的金屬連接部將熱量擴散到散熱板，能夠有效提高半導體裝置的散熱性能。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本實用新型的特定實施方式，指明了本實用新型的原理可以被采用的方式。應該理解，本實用新型的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權利要求的精神和條款的范圍內，本實用新型的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步的理解，其構成了說明書的一部分，用于例示本實用新型的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本實用新型的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是專利文獻1的半導體裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例1的半導體裝置的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例1的第1金屬層204的俯視圖；

圖4是本實用新型實施例1的第2金屬層205的仰視圖。

具體實施方式