[實用新型]半導體裝置和電子設備有效
| 申請號： | 201520454750.6 | 申請日： | 2015-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN204706561U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 大美賀孝;藤本健治;荻野博之 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，所述半導體裝置包括：半導體元件、絕緣基板以及散熱板，其特征在于，
所述絕緣基板的上表面設置有第1金屬層，所述絕緣基板的下表面設置有第2金屬層，
所述第1金屬層通過第1連接層搭載所述半導體元件，所述第2金屬層通過第2連接層搭載所述散熱板，
所述絕緣基板、第1金屬層以及第2金屬層的內部具有通孔，在所述通孔內設置有金屬連接部。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述金屬連接部的高度大于所述通孔的高度。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第1金屬層設置在與所述半導體元件在水平面上的投影區域相同的區域上，所述第2金屬層設置在與所述散熱板連接面的整個面上。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述散熱板還作為電極。
5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述第1連接層和第2連接層是導電性粘結劑層。
6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述金屬連接部由銅或銅合金構成。
7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述絕緣基板是直接敷銅基板。
8.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括根據權利要求1-7中的任一項所述的半導體裝置。
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