[實用新型]一種MEMS麥克風的封裝結構

有效

• 申請號: 201520454247.0
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN204681598U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 袁兆斌;曹曙明
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，屬于聲電轉換領域，更具體地，涉及一種MEMS麥克風的封裝結構。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構成了電容器并集成在硅晶片上，實現聲電的轉換。

近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨著減小。

現有的MEMS麥克風，包括由電路板、外殼圍成的封裝結構，以及位于該封裝結構中的MEMS芯片、ASIC芯片，為了防止焊錫進入到芯片的貼裝區域，一般在電路板的實銅層上設置一層阻焊劑層，MEMS芯片和ASIC芯片貼裝在該阻焊劑層上。采用這種結構，使得MEMS芯片的貼裝高度較高，而且還需要給芯片的打線預留出足夠的空間來，從而不利于MEMS麥克風的小型化發展。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是一種MEMS麥克風的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種MEMS麥克風的封裝結構，其特征在于：包括PCB基板，以及設置在PCB基板上的實銅層，所述實銅層上設置有MEMS芯片；還包括固定在實銅層上的蓋體，所述蓋體與PCB基板形成了用于封裝MEMS芯片的密封空間；其中，所述實銅層上位于MEMS芯片與蓋體之間的位置設置有第一凹槽。

優選地，所述第一凹槽環繞所述MEMS芯片分布。

優選地，還包括位于密封空間內的ASIC芯片。

優選地，部分實銅層上設置有阻焊劑層，所述ASIC芯片設置在所述阻焊劑層上。

優選地，所述ASIC芯片直接固定在實銅層上，且所述實銅層上位于ASIC芯片與蓋體之間的位置設置有第二凹槽。

優選地，所述第二凹槽環繞所述ASIC芯片分布。

優選地，所述第一凹槽、第二凹槽整體呈環繞所述MEMS芯片、ASIC芯片的“口”字形。

本實用新型的封裝結構，PCB基板上設置一層實銅層，可以減小PCB基板應力變形對貼裝芯片的影響，其中，在MEMS芯片的貼裝區域沒有設置阻焊劑層，從而可以降低MEMS芯片貼裝的高度，節省了封裝的空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展；通過設置的第一凹槽，可以將MEMS芯片與焊錫的路徑隔離開，以防止焊錫進入至MEMS芯片中。本實用新型的封裝結構，其制造工藝簡單，制程效率高，生產成本低。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型麥克風封裝結構的示意圖。

圖2是圖1中PCB基板的俯視圖。

圖3是本實用新型封裝結構另一種實施方式的示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖1，本實用新型提供了一種MEMS麥克風的封裝結構，包括PCB基板1，其中，為了減小PCB基板1應力變形對貼裝芯片的影響，在所述PCB基板1上鋪設一層實銅層5。本實用新型的封裝結構，還包括與PCB基板1形成密封空間的蓋體2。該蓋體2可以呈平板狀，此時，還需要設置一側壁部將蓋體2支撐在PCB基板1上，共同形成麥克風的外部封裝。所述封裝結構上還設置有與封閉空間連通的聲孔，以便聲音的流入；其中，聲孔可以設置在蓋體2上，也可以設置在PCB基板1上，在此不再具體說明。