[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520454247.0
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN204681598U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁兆斌;曹曙明
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

1.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括PCB基板(1)，以及設(shè)置在PCB基板(1)上的實(shí)銅層(5)，所述實(shí)銅層(5)上設(shè)置有MEMS芯片(3)；還包括固定在實(shí)銅層(5)上的蓋體(2)，所述蓋體(2)與PCB基板(1)形成了用于封裝MEMS芯片(3)的密封空間；其中，所述實(shí)銅層(5)上位于MEMS芯片(3)與蓋體(2)之間的位置設(shè)置有第一凹槽(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一凹槽(6)環(huán)繞所述MEMS芯片(3)分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括位于密封空間內(nèi)的ASIC芯片(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：部分實(shí)銅層(5)上設(shè)置有阻焊劑層(8)，所述ASIC芯片(4)設(shè)置在所述阻焊劑層(8)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述ASIC芯片(4)直接固定在實(shí)銅層(5)上，且所述實(shí)銅層(5)上位于ASIC芯片(4)與蓋體(2)之間的位置設(shè)置有第二凹槽(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二凹槽(9)環(huán)繞所述ASIC芯片(4)分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一凹槽(6)、第二凹槽(9)整體呈環(huán)繞所述MEMS芯片(3)、ASIC芯片(4)的“口”字形。