[實用新型]一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201520447734.4
• 申請日: 2015-06-28
• 公開（公告）號: CN204615765U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 張志成;何素珍;李凱亮;孫剛;周澤香
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H03F1/00
• 分類號: H03F1/00
• 代理公司: 合肥天明專利事務所 34115
• 代理人: 金凱;婁岳

技術領域

本實用新型涉及隔離放大器的封裝外殼技術領域，具體涉及一種高可靠耐高壓金屬陶瓷封裝外殼。

背景技術??

目前，常用的隔離放大器采用陶瓷粘接形成封裝外殼，保護內部電路，但存在密封性能差、易受外界外部物理環境和化學環境變化的影響，可靠性差，難于滿足電子器件高可靠、長壽命穩定工作的要求。

實用新型內容

為了克服現有電路封裝外殼的非密封、可靠性差的問題，?本實用新型提供一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼，滿足器件對外殼密封、高可靠、輕質和高介質耐電壓的要求。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼，包括陶瓷底板、金屬環框和蓋板，所述陶瓷底板上開設有引線孔，該引線孔內嵌入引腳，所述陶瓷底板與金屬環框以及引線孔與引腳均通過釬焊密封，所述金屬環框與所述蓋板平行縫焊，所述陶瓷底板、金屬環框和蓋板形成用于保護電路的腔體。

進一步地，所述引腳與引線孔釬焊表面金屬化，形成金屬化區一，所述金屬環框與陶瓷底板釬焊表面金屬化，形成金屬化區二，所述金屬化區一與所述金屬化區二的爬電距離滿足高介質耐電壓的爬電要求。

優選地，所述金屬環框為矩形薄壁結構。

由以上技術方案可知，本實用新型滿足隔離放大器對外殼的可靠性要求，滿足隔離放大器電路對密封和高介質耐電壓要求，且結構簡單。

附圖說明

圖1為本實用新型的分解示意圖；

圖2為本實用新型的側面剖視圖；

圖3為本實用新型去除蓋板后的結構示意圖。

圖中：1、陶瓷底板，2、金屬環框，3、蓋板，4、引線孔，5、引腳，6、金屬化區一，7、金屬化區二。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的一種優選實施方式作詳細的說明。

如圖1所示，所述金屬陶瓷封裝外殼包括陶瓷底板1、金屬環框2和蓋板3。

所述陶瓷底板1自身是絕緣體的陶瓷材料，為內部電路提供機械支撐和實現絕緣、密封。所述陶瓷底板1上開設有引線孔4，該引線孔內嵌入引腳5，引腳為封裝器件的內外電路提供電信號連接。所述陶瓷底板1與金屬環框2通過釬焊密封，所述引線孔4與引腳5也通過釬焊密封。所述金屬環框2與蓋板3平行縫焊，所述陶瓷底板1、金屬環框2和蓋板3形成用于保護電路的腔體，金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾。所述金屬環框2為矩形薄壁結構，壁厚滿足外殼對電路的密封支撐要求和平行縫焊要求，且重量較輕。

如圖2所示，所述引腳5與引線孔4釬焊表面金屬化，形成金屬化區一6，所述金屬環框2與陶瓷底板1釬焊表面金屬化，形成金屬化區二7，所述金屬化區一與所述金屬化區二的爬電距離滿足3500VDC高介質耐電壓的爬電要求，保證外殼的絕緣性能和介質耐電壓性能。

如圖3所示，陶瓷底板1的表面積比金屬環框2的表面積大，引線孔4位于金屬環框2所圍區域內，陶瓷底板1金屬化不超出陶瓷外邊沿，滿足金屬陶瓷釬焊的高可靠要求。

以上所述實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。