[實用新型]一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼有效
| 申請號： | 201520447734.4 | 申請日： | 2015-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN204615765U | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 張志成;何素珍;李凱亮;孫剛;周澤香 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | H03F1/00 | 分類號： | H03F1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 金凱;婁岳 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可靠 金屬 陶瓷封裝 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼，其特征在于，包括陶瓷底板(1)、金屬環框(2)和蓋板(3)，所述陶瓷底板(1)上開設有引線孔(4)，該引線孔內嵌入引腳(5)，所述陶瓷底板(1)與金屬環框(2)以及引線孔(4)與引腳(5)均通過釬焊密封，所述金屬環框(2)與所述蓋板(3)平行縫焊，所述陶瓷底板(1)、金屬環框(2)和蓋板(3)形成用于保護電路的腔體。
2.根據權利要求1所述的高可靠金屬陶瓷封裝外殼，其特征在于，所述引腳(5)與引線孔(4)釬焊表面金屬化，形成金屬化區一(6)，所述金屬環框(2)與陶瓷底板(1)釬焊表面金屬化，形成金屬化區二(7)，所述金屬化區一與所述金屬化區二的爬電距離滿足高介質耐電壓的爬電要求。
3.根據權利要求1所述的高可靠金屬陶瓷封裝外殼，其特征在于，所述金屬環框(2)為矩形薄壁結構。
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