[實用新型]一種Mapping裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520429799.6 | 申請日： | 2015-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN204809197U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王世鋒;吳斌;楊英萍 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州通瑞智能系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mapping 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種Mapping裝置，包括CCD顯微裝置(1)，第一絲杠(2)，第一導軌(3)，第一伺服電機(4)，連接架(5)，第二絲杠(6)，第二伺服電機(7)和第二導軌(8)，其特征在于，所述CCD顯微裝置(1)連接在整個裝置的最左端，所述第一絲杠(2)安裝在所述CCD顯微裝置(1)所在的連接件的右端，且所述第一絲杠(2)與所述第一導軌(3)連接，所述第一伺服電機(4)安裝在所述第一導軌(3)的下端，所述裝置的上半部分與下半部分通過所述連接架(5)連接在一起，所述連接架(5)下方安裝有所述第二絲杠(6)，所述第二絲杠(6)下方安裝有所述第二導軌(8)，所述第二導軌(8)旁邊安裝有所述第二伺服電機(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mapping裝置，其特征在于，所述裝置安裝在軌道(11)的外端，且所述軌道(11)上面安裝有基板(10)，所述軌道(11)的另一端連接有貼付裝置(9)。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州通瑞智能系統(tǒng)有限公司，未經(jīng)蘇州通瑞智能系統(tǒng)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520429799.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：新型瓦斯抽放孔用螺旋鉆桿
- 下一篇：抽油桿防扭器
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
