[實用新型]一種矩陣列SMBF引線框架

有效

• 申請號: 201520422500.4
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN204668297U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 段花山;孔凡偉;孫濱;賀先忠;陸新城;劉君;胡菊山;夏昊
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 李桂存

技術領域

本實用新型涉及微電子技術領域的一種半導體封裝引線框架，特別涉及一種矩陣列SMBF引線框架。

背景技術

SMBF封裝結構是最近一年新開發出來的引線框架封裝模式，是新型的半導體封裝結構，由于處在初級階段，技術尚不成熟，具有生產效率低下、一致性差等不足?，F有一般設計為單條狀生產，每條單元數量20-50個，屬于勞動密集型封裝產品。由于生產效率低，占用設備多，造成了材料和勞動力成本高，嚴重制約該封裝形式的發展。

實用新型內容

本實用新型為了克服以上技術的不足，提供了一種矩陣列SMBF引線框架，在保證產品質量的基礎上有效提高了生產效率，降低了生產成本。

本實用新型克服其技術問題所采用的技術方案是：

一種矩陣列SMBF引線框架，包括上引線框架和下引線框架，所述上引線框架和下引線框架均包括引線框架本體以及設置于引線框架本體上呈矩陣式排列的多個引線框架單元，相鄰兩列引線框架單元之間通過中筋相連接；所述每個引線框架單元包括芯片承載區和與芯片承載區相連接的引腳，所述引腳還與中筋相連接。

根據本實用新型優選的，所述芯片承載區和引腳均為同軸排列。

根據本實用新型優選的，所述引線框架由14行32列引線框架單元構成。

根據本實用新型優選的，所述引線框架的長為286.1mm，寬為71.35mm。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的矩陣列SMBF引線框架結構簡單，封裝出來的產品質量一致性高、工藝可靠，在保證產品質量的基礎上有效提高了生產效率，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的矩陣列SMBF引線框架結構示意圖。

圖2為本實用新型的引線框架單元內的連接結構示意圖。

圖中，1、上引線框架，2、下引線框架，3、引線框架本體，4、引線框架單元，5、中筋，6、芯片承載區，7、引腳，8、芯片。

具體實施方式

為了便于本領域人員更好的理解本實用新型，下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明，下述僅是示例性的不限定本實用新型的保護范圍。

如圖1和2所示，本實用新型的矩陣列SMBF引線框架，包括上引線框架1和下引線框架2，所述上引線框架和下引線框架均包括引線框架本體3以及設置于引線框架本體上呈矩陣式排列的多個引線框架單元4，相鄰兩列引線框架單元之間通過中筋5相連接；所述每個引線框架單元4包括芯片承載區6和與芯片承載區相連接的引腳7，所述引腳7還與中筋5相連接。所述芯片承載區6和引腳7均為同軸排列。本實用新型優選的，引線框架由14行32列引線框架單元4構成，引線框架的長為286.1mm，寬為71.35mm。

封裝時，在下引線框架2內的芯片承載區6上涂覆錫膏，將芯片8粘貼在錫膏上，然后將上引線框架1壓合在下引線框架2上，使上引線框架1的引線框架單元與下引線框架2的引線框架單元一一對應，再經過燒結、塑封、電鍍以及分離等工序得到半導體二極管器件。這種生產方式使用矩陣式結構，一次可封裝448只產品，封裝出來的產品質量一致性高、工藝可靠，有效提高了生產效率，降低了生產成本。

以上僅描述了本實用新型的基本原理和優選實施方式，本領域人員可以根據上述描述作出許多變化和改進，這些變化和改進應該屬于本實用新型的保護范圍。