[實用新型]一種矩陣列SMBF引線框架有效

申請號：	201520422500.4	申請日：	2015-06-18
公開（公告）號：	CN204668297U	公開（公告）日：	2015-09-23
發明（設計）人：	段花山;孔凡偉;孫濱;賀先忠;陸新城;劉君;胡菊山;夏昊	申請（專利權）人：	山東晶導微電子有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	濟南泉城專利商標事務所 37218	代理人：	李桂存
地址：	273100 山東省濟寧市***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種矩陣 smbf 引線框架
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【權利要求書】：

1.一種矩陣列SMBF引線框架，包括上引線框架（1）和下引線框架（2），其特征在于：所述上引線框架和下引線框架均包括引線框架本體（3）以及設置于引線框架本體上呈矩陣式排列的多個引線框架單元（4），相鄰兩列引線框架單元之間通過中筋（5）相連接；所述每個引線框架單元（4）包括芯片承載區（6）和與芯片承載區相連接的引腳（7），所述引腳（7）還與中筋（5）相連接。

2.根據權利要求1所述的矩陣列SMBF引線框架，其特征在于：所述芯片承載區（6）和引腳（7）均為同軸排列。

3.根據權利要求1或2所述的矩陣列SMBF引線框架，其特征在于：所述引線框架由14行32列引線框架單元（4）構成。

4.根據權利要求3所述的矩陣列SMBF引線框架，其特征在于：所述引線框架的長為286.1mm，寬為71.35mm。

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