[實用新型]晶圓承載裝置

有效

• 申請號: 201520419576.1
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN204732386U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 王泰興;宋坤錠;鐘富全;謝錦煥;吳明璋
• 申請（專利權）人: 晟銘電子（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 寇闖

【技術領域】

本實用新型是涉及一種承載裝置，特別是涉及一種組合式上下蓋的晶圓承載裝置。

【背景技術】

半導體晶圓制程中，晶圓盒用于放置晶圓，使晶圓通過晶圓盒被運送至不同的處理設備，以進行不同的制程，或者于轉換制程的空檔，扮演存放晶圓的角色。

然而，在半導體制程中所使用的現有晶圓盒未設計有外蓋以蓋合晶圓盒并保護承載在晶圓盒內的晶圓片，使晶圓盒在搬運或移動過程時，需小心搬運或移動，以免造成晶圓受到損傷或自晶圓盒內滑出。

并且，由于晶圓在制作完成后，是屬于易碎物品，將晶圓移到下一個制程，需將晶圓裝進晶圓盒中，以避免晶圓在搬運過程中造成損傷，使晶圓無法進行下一個制程。

因此，如何將晶圓盒加以強化盒體結構，讓承載在晶圓盒內的晶圓能夠穩當地在晶圓盒內且不易在搬運過程滑出造成損傷，是需業界解決的課題。

綜上所述，本實用新型的發明人思索并設計一種晶圓承載裝置，以期針對現有技術的缺陷加以改善，進而增進產業上的實施利用。

【實用新型內容】

有鑒于上述現有技術的問題，本實用新型的目的是提供一種晶圓承載裝置，以解決現有技術中存在的問題。

根據本實用新型的目的，提出一種晶圓承載裝置，包含上蓋體、板體及下蓋體。上蓋體的本體具有第一靜電屏蔽層，并且上蓋體的內部鏤空形成中空部。板體嵌設在中空部中。下蓋體本體具有第二靜電屏蔽層，下蓋體的一端可拆卸地樞接在上蓋體的一端，下蓋體的一面由中心至鄰近外緣的部分朝另一面凹陷形成容納空間，以容納晶圓組件。其中，上蓋體受外力遠離下蓋體且由第一位置位移至第二位置時，上蓋體的一面與下蓋體的所述面間具有默認角度。

其中，上蓋體的另一端設有扣卡件，下蓋體的另一端對應扣卡件設有扣合件，在上蓋體受外力趨近下蓋體而由第二位置位移至第一位置，且扣卡件扣合在扣合件時，上蓋體與下蓋體緊密結合。

其中，晶圓承載裝置還包含靜電阻隔墊板件，設置在容納空間中并可拆卸地連接在下蓋體的內壁，靜電阻隔墊板件背對下蓋體內壁的一面由中心至鄰近外緣的部分朝另一面凹陷形成承載空間，以容納晶圓組件。

其中，下蓋體鄰近下蓋體的另一端的兩側分別向外延伸形成延伸部，各延伸部的內圍部分鏤空形成開口。

其中，默認角度可介于113～117度。

本實用新型的晶圓承載裝置，具有一或多個下述優點：

(1)此晶圓承載裝置采唯一對開式設計，開合式滑扣閉鎖并通過組合式設計的上蓋體與下蓋體結合能確保晶圓的穩固，由此可提供用戶運送晶圓的便利性。

(2)此晶圓承載裝置可通過在上蓋體設置的透明窗口板體迅速透視觀測，由此也可提供用戶檢視晶圓的功效。

(3)此晶圓承載裝置可由輕量化鋁合金材質制成上蓋體及下蓋體，以降低晶圓承載裝置的重量，并強化堅固性，由此可提高用戶運送晶圓的便利性及安全性。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的晶圓承載裝置的第一實施例的第一示意圖。

圖2為本實用新型的晶圓承載裝置的第一實施例的第二示意圖。

圖3為本實用新型的晶圓承載裝置的第二實施例的示意圖。

圖4為本實用新型的晶圓承載裝置的第三實施例的示意圖。

【符號說明】

1：晶圓承載裝置；10：上蓋體；100：第一靜電屏蔽層；101：中空部；11：板體；12：下蓋體；120：第二靜電屏蔽層；121：容納空間；122：延伸部；123：開口；124：扣合件；13：靜電阻隔墊板件；130：承載空間；2：晶圓組件；A：默認角度。

【具體實施方式】

為利審查員了解本實用新型的技術特征、內容與優點及其所能達成的功效，現將本實用新型配合附圖，并以實施例的表達形式詳細說明如下，而其中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本實用新型實施后的真實比例與精準配置，故不應就所附的附圖的比例與配置關系局限本實用新型于實際實施上的權利要求范圍，事先聲明。

以下將參照相關附圖，說明依本實用新型的晶圓承載裝置的實施例，為便于理解，下述實施例中的相同組件以相同符號標示來說明。