[實(shí)用新型]一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520416577.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204706547U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧興中 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 盧興中 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/66;H01L21/677 |
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| 地址: | 201100 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鐳射 檢測(cè) 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及鐳射檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體地講,本實(shí)用新型涉及一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備。
背景技術(shù)
鐳射板作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。由于引線框架較薄,容易變形,所需測(cè)量的尺寸多,并且對(duì)測(cè)量精度要求較高,傳統(tǒng)的測(cè)量方法是通過(guò)卡尺對(duì)每個(gè)尺寸進(jìn)行簡(jiǎn)單測(cè)量或通過(guò)手動(dòng)影像儀進(jìn)行抽檢測(cè)量,其效率無(wú)法滿(mǎn)足制造業(yè)用戶(hù)的需求。因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種檢測(cè)準(zhǔn)確性高、測(cè)量速度快的鐳射板檢測(cè)設(shè)備。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種檢測(cè)準(zhǔn)確性高、測(cè)量速度快的鐳射板檢測(cè)設(shè)備。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備,包括設(shè)備殼體,所述設(shè)備殼體外部設(shè)有電腦屏幕以及人機(jī)操作裝置,所述設(shè)備殼體內(nèi)部設(shè)有產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)、傳輸帶、產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu),所述產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)通過(guò)所述傳輸帶連接所述產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu),所述傳輸帶用于傳輸待檢測(cè)的鐳射板,且所述傳輸帶的上方設(shè)有鐳射板檢測(cè)裝置,所述設(shè)備殼體的下方設(shè)有工控機(jī)以及控制柜。
優(yōu)選的,所述鐳射板檢測(cè)裝置包括工業(yè)相機(jī)以及LED光源,所述工業(yè)相機(jī)設(shè)于所述LED光源的上方。
優(yōu)選的,所述工業(yè)相機(jī)為線陣CCD相機(jī)。
優(yōu)選的,所述傳輸帶上設(shè)有用于固定所述鐳射板的定位裝置。
優(yōu)選的,所述設(shè)備殼體內(nèi)還設(shè)有與電腦屏幕連接的鍵盤(pán)。
優(yōu)選的,所述人機(jī)操作裝置包括顯示屏以及操作按鈕。
優(yōu)選的,所述產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)以及產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的設(shè)備殼體上設(shè)有柜門(mén)。
本實(shí)用新型提供了一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備,該檢測(cè)設(shè)備大大提高了檢測(cè)效率,相較傳統(tǒng)的檢測(cè)方式,其視覺(jué)重復(fù)一致性高,穩(wěn)定可靠,誤判率低,同時(shí),本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)緊湊合理,便于鐳射板的傳輸,節(jié)約空間,具有可靠、快速、便捷等優(yōu)點(diǎn),此外,本實(shí)用新型采用傳輸帶對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行輸送,使產(chǎn)品和傳輸帶之間無(wú)相對(duì)移動(dòng),運(yùn)行阻力小,防止產(chǎn)品磨損或破碎,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實(shí)用新型的鐳射板檢測(cè)設(shè)備優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[圖中附圖標(biāo)記](méi):
10.夾具,20.電腦屏幕,30.人機(jī)操作裝置,40.產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu),50.傳輸帶,60.產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu),70.鐳射板檢測(cè)裝置,80.工控機(jī),90.控制柜,100.定位裝置,110.鍵盤(pán),120.柜門(mén)。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚易懂,以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖,對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明。當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于該具體實(shí)施例,本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。其次,本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述,在詳述本實(shí)用新型實(shí)例時(shí),為了便于說(shuō)明,示意圖不依照一般比例局部放大,不應(yīng)以此作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
上述及其它技術(shù)特征和有益效果,將結(jié)合實(shí)施例及附圖1對(duì)本實(shí)用新型的鐳射板檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的鐳射板檢測(cè)設(shè)備優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖1所示,本實(shí)用新型還提供一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備,包括設(shè)備殼體10,設(shè)備殼體10外部設(shè)有電腦屏幕20以及人機(jī)操作裝置30,設(shè)備殼體10內(nèi)部設(shè)有產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)40、傳輸帶50、產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu)60,產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)40通過(guò)傳輸帶50連接產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu)60,傳輸帶50用于傳輸待檢測(cè)的鐳射板,且傳輸帶50的上方設(shè)有鐳射板檢測(cè)裝置70,設(shè)備殼體10的下方設(shè)有工控機(jī)80以及控制柜90。
具體的,本實(shí)施例中,鐳射板檢測(cè)裝置70包括工業(yè)相機(jī)以及LED光源,工業(yè)相機(jī)設(shè)于LED光源的上方;工業(yè)相機(jī)優(yōu)選為線陣CCD相機(jī)。
同時(shí),產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)50以及產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu)60相對(duì)應(yīng)的設(shè)備殼體10上設(shè)有柜門(mén)120,用以上料或下料,產(chǎn)品由傳輸帶50輸送,傳輸帶50上設(shè)有用于固定鐳射板的定位裝置。
此外,設(shè)備殼體10內(nèi)還設(shè)有與電腦屏幕20連接的鍵盤(pán)110;人機(jī)操作裝置30包括顯示屏以及操作按鈕。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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