[實(shí)用新型]一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520416577.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204706547U | 公開(公告)日: | 2015-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧興中 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 盧興中 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鐳射 檢測(cè) 設(shè)備 | ||
1.一種鐳射板檢測(cè)設(shè)備,包括設(shè)備殼體,其特征在于,所述設(shè)備殼體外部設(shè)有電腦屏幕以及人機(jī)操作裝置,所述設(shè)備殼體內(nèi)部設(shè)有產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)、傳輸帶、產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu),所述產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)通過所述傳輸帶連接所述產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu),所述傳輸帶用于傳輸待檢測(cè)的鐳射板,且所述傳輸帶的上方設(shè)有鐳射板檢測(cè)裝置,所述設(shè)備殼體的下方設(shè)有工控機(jī)以及控制柜。
2.如權(quán)利要求1所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述鐳射板檢測(cè)裝置包括工業(yè)相機(jī)以及LED光源,所述工業(yè)相機(jī)設(shè)于所述LED光源的上方。
3.如權(quán)利要求2所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述工業(yè)相機(jī)為線陣CCD相機(jī)。
4.如權(quán)利要求1所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述傳輸帶上設(shè)有用于固定所述鐳射板的定位裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述設(shè)備殼體內(nèi)還設(shè)有與電腦屏幕連接的鍵盤。
6.如權(quán)利要求1所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述人機(jī)操作裝置包括顯示屏以及操作按鈕。
7.如權(quán)利要求1所述的鐳射板檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述產(chǎn)品上料升降機(jī)構(gòu)以及產(chǎn)品下料升降機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的設(shè)備殼體上設(shè)有柜門。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
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- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
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