[實(shí)用新型]電子組件的導(dǎo)熱模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520406274.0
• 申請(qǐng)日: 2015-06-12
• 公開（公告）號(hào): CN204796007U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳哲元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳哲元
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于電子組件的導(dǎo)熱/散熱模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、導(dǎo)熱箔層、蓋體、熱管和金屬層的配合，來輔助一電子組件的熱量排出的新型。

背景技術(shù)

應(yīng)用復(fù)數(shù)個(gè)排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或計(jì)算機(jī)中央處理器工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當(dāng)機(jī)的情形，已為現(xiàn)有技藝。現(xiàn)有技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，臺(tái)灣第86116954號(hào)「散熱裝置鰭片組裝方法及其制品」專利案，提供了一個(gè)典型的實(shí)施例。就像那些熟習(xí)此技藝的人所知悉，這技藝在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。

現(xiàn)有技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，第91209087號(hào)「散熱片的結(jié)合構(gòu)造」、或第94205324號(hào)「散熱鰭片構(gòu)造改良」專利案等，提供了典型的實(shí)施例。

現(xiàn)有技藝也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，第91213373號(hào)「散熱片固定結(jié)構(gòu)改良」、第86221373號(hào)「組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)」、第93218949號(hào)「散熱片組扣接結(jié)構(gòu)」、或第91208823號(hào)「散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)」專利案等，也已提供了可行的實(shí)施例。

代表性的來說，這些參考數(shù)據(jù)顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技藝。現(xiàn)有的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重行設(shè)計(jì)考慮該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于習(xí)用者，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合一個(gè)精簡的條件，或方便于結(jié)合，及具有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；特別是，進(jìn)一步配合布置一可產(chǎn)生快速導(dǎo)熱作用的金屬箔層的結(jié)構(gòu)、增加電子組件的散熱面積及/或效率等手段；而這些課題在上述的參考數(shù)據(jù)中均未被揭露。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于：提供一種電子組件的導(dǎo)熱模塊，提供一結(jié)構(gòu)、組合簡便，符合成本條件、提高導(dǎo)熱、散熱效率和達(dá)到均溫等作用。包括一導(dǎo)熱單元，配置在一電子組件上；導(dǎo)熱單元配置有一幾何形輪廓的導(dǎo)熱箔層，導(dǎo)熱箔層的散熱效率大于等于銅的散熱效率。一蓋體包覆該電子組件，并且和該導(dǎo)熱箔層連接；以及，一包含有冷卻流體的熱管組合一金屬層，共同設(shè)置在該蓋體上。因此，該電子組件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到導(dǎo)熱箔層和蓋體，并經(jīng)熱管和金屬層快速輸出。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種電子組件的導(dǎo)熱模塊，其包括：

導(dǎo)熱單元，該導(dǎo)熱單元配置在一電子組件上；該導(dǎo)熱單元包含第一面和第二面；

蓋體，該蓋體具有一剛性壁，該剛性壁界定該蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該電子組件；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；

該蓋體上設(shè)置有包含冷卻流體的熱管和金屬層的至少其中之一；該熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊、第二邊的側(cè)邊；該金屬層連接該熱管；該金屬層包含另一第一面和另一第二面；

導(dǎo)熱箔層，該導(dǎo)熱箔層連接該蓋體內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一；該導(dǎo)熱箔層選擇金屬材質(zhì)制成一具有幾何形輪廓的薄層結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱箔層包含第一表面和第二表面；該導(dǎo)熱箔層的導(dǎo)熱效率大于等于銅的導(dǎo)熱效率。

所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該蓋體的內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該熱管的第一邊；該熱管第二邊組合該金屬層第一面。

所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該蓋體的內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊。

所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置在該蓋體外壁面上；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該熱管第一邊；以及該熱管第二邊組合該金屬層第一面。

所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接該蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置連接該蓋體外壁面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊。