[實(shí)用新型]電子組件的導(dǎo)熱模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520406274.0
• 申請(qǐng)日: 2015-06-12
• 公開（公告）號(hào): CN204796007U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳哲元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳哲元
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，其包括：

導(dǎo)熱單元，該導(dǎo)熱單元配置在一電子組件上；該導(dǎo)熱單元包含第一面和第二面；

蓋體，該蓋體具有一剛性壁，該剛性壁界定該蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該電子組件；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；

該蓋體上設(shè)置有包含冷卻流體的熱管和金屬層的至少其中之一；該熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊、第二邊的側(cè)邊；該金屬層連接該熱管；該金屬層包含另一第一面和另一第二面；

導(dǎo)熱箔層，該導(dǎo)熱箔層連接該蓋體內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一；該導(dǎo)熱箔層選擇金屬材質(zhì)制成一具有幾何形輪廓的薄層結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱箔層包含第一表面和第二表面；該導(dǎo)熱箔層的導(dǎo)熱效率大于等于銅的導(dǎo)熱效率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該蓋體的內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該熱管的第一邊；該熱管第二邊組合該金屬層第一面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該蓋體的內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置在該蓋體外壁面上；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該熱管第一邊；以及該熱管第二邊組合該金屬層第一面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接該蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置連接該蓋體外壁面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接蓋體內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊；該金屬層的面積大于該蓋體外壁面的面積，該金屬層定義有一疊置在該蓋體上的熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)形成懸臂型態(tài)的非熱源區(qū)；以及該金屬層設(shè)置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位于該金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬層的非熱源區(qū)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接該導(dǎo)熱箔層第一表面；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該蓋體內(nèi)壁面；該蓋體外壁面連接該熱管第一邊；該熱管第二邊組合該金屬層第一面；該金屬層的面積大于該蓋體外壁面的面積，該金屬層定義有一熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)的非熱源區(qū)；以及該金屬層設(shè)置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐金屬層的非熱源區(qū)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面設(shè)置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接該蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置在該蓋體外壁面上；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該金屬層第一面；該金屬層第二面組合該熱管第一邊；該金屬層的面積大于該蓋體外壁面的面積，該金屬層定義有一疊置在蓋體、導(dǎo)熱箔層上的熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)，形成懸臂型態(tài)的非熱源區(qū)；以及該金屬層設(shè)置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬層的非熱源區(qū)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的導(dǎo)熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面疊置在該電子組件上，該導(dǎo)熱單元第二面連接該蓋體內(nèi)壁面；該導(dǎo)熱箔層第一表面設(shè)置在該蓋體外壁面上；該導(dǎo)熱箔層第二表面連接該熱管第一邊；該熱管第二邊組合該金屬層第一面；該金屬層的面積大于該蓋體外壁面的面積，該金屬層定義有一熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)的非熱源區(qū)；以及該金屬層設(shè)置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在該金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬層的非熱源區(qū)。