[實(shí)用新型]光模塊散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520403359.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN204761934U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姬升濤;李帥;魯進(jìn);徐戰(zhàn)波;任紫菊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京元本知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11308
• 代理人: 秦力軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備及業(yè)務(wù)模塊上元器件的散熱技術(shù)，尤其涉及一種光模塊散熱裝置。

背景技術(shù)

光模塊是通訊設(shè)備用來(lái)傳輸信號(hào)的關(guān)鍵元器件，廣泛應(yīng)用作交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的處理、傳輸?shù)裙δ堋?/p>

通訊設(shè)備的業(yè)務(wù)模塊所選用的高速率、長(zhǎng)距離的光模塊寬度尺寸12mm～14mm，深度尺寸140mm～150mm，分別占常規(guī)業(yè)務(wù)模塊寬度、深度的52％、75％。業(yè)務(wù)模塊印制電路板(PrintedCircuitBoard，以下簡(jiǎn)稱PCB板3)具有上表面和下表面，在PCB板的上表面31上方的器件安裝空間為15mm～17mm，PCB板的下表面32距防護(hù)襯板4的上表面40為2mm～4mm。

一般情況下，現(xiàn)有技術(shù)采用如圖1a、圖1b所示的用于業(yè)務(wù)模塊中光模塊的常規(guī)散熱裝置，其包括光模塊1、散熱器2、PCB板3、襯板4。襯板4固定在PCB板3上，襯板4的內(nèi)表面40與PCB3的下表面32正對(duì)；光模塊1安裝在PCB板3的上表面31上；光模塊1上表面設(shè)置散熱器2；散熱器2上設(shè)置散熱齒20；光模塊1利用散熱器2進(jìn)行散熱。

其中，圖1a所示標(biāo)注出業(yè)務(wù)模塊頂部，并定義沿散熱器2設(shè)置散熱齒20的方向?yàn)樯希陨崞?背離散熱齒20的方向?yàn)橄拢矗崞鞯脑O(shè)置散熱齒的表面為上表面，散熱器遠(yuǎn)離散熱齒的表面為下表面，其余元器件各上、下表面的定義均以此為基準(zhǔn)。

由于光模塊1安裝在業(yè)務(wù)模塊PCB板的上表面31，使得如圖1a、圖1b所示結(jié)構(gòu)存在如下缺點(diǎn)：光模塊1上表面處實(shí)際僅有3mm的空間供空氣流動(dòng)；光模塊1發(fā)熱量較大，且為熱敏感器件，溫度要求嚴(yán)格；PCB板3上的高功耗器件分布在光模塊1的周圍，對(duì)光模塊1產(chǎn)生熱級(jí)聯(lián)影響；此外，PCB板3布局緊湊，使得光模塊1的散熱空間不足等。綜上，上述各因素導(dǎo)致光模塊1散熱困難，成為業(yè)務(wù)模塊的散熱瓶頸之一。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種光模塊散熱裝置，其通過在PCB板上開設(shè)通孔、并在襯板上直接或間接安置導(dǎo)熱介質(zhì)層等，達(dá)到利用光模塊下表面或襯板進(jìn)行散熱優(yōu)化、提高光模塊散熱效率的目的。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型的光模塊散熱裝置包括：安置光模塊的PCB板；安裝在所述光模塊上端的散熱器；安置于PCB板下方的用于增加所述光模塊散熱的襯板組件；其中，所述PCB板的與所述光模塊相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有通孔，所述通孔與所述襯板組件構(gòu)成了用來(lái)增加所述光模塊散熱的附加散熱結(jié)構(gòu)。

其中，所述襯板組件包括其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的襯板；所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔和所述襯板。

或者，所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與導(dǎo)熱介質(zhì)層的下表面相接觸的襯板；所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層和所述襯板。

或者，所述襯板組件包括其上表面與所述光模塊的下表面之間具有間距的襯板；所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔和所述襯板。

或者，所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的金屬塊；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與導(dǎo)熱介質(zhì)層的下表面相接觸的襯板；所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述金屬塊、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層和所述襯板。

或者，所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的金屬塊；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的襯板；所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層、所述金屬塊和所述襯板。

優(yōu)選的，所述襯板的下端面設(shè)置散熱齒。

其中，所述通孔的尺寸與所述光模塊的尺寸相當(dāng)；所述光模塊嵌裝于所述通孔內(nèi)。

或者，所述通孔的尺寸小于所述光模塊的尺寸；所述光模塊搭放于所述PCB板的所述通孔的上方。

優(yōu)選的，所述襯板的與所述通孔相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有凸臺(tái)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的光模塊散熱裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、利用光模塊下表面或襯板進(jìn)行散熱優(yōu)化、提高光模塊散熱效率的優(yōu)點(diǎn)。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊散熱裝置的組裝結(jié)構(gòu)圖；

圖1b是如圖1a所示結(jié)構(gòu)的爆炸視圖；

圖2是本實(shí)用新型光模塊散熱裝置的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型光模塊散熱裝置的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2所示結(jié)構(gòu)的爆炸視圖；