[實(shí)用新型]光模塊散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520403359.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-06-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204761934U | 公開（公告）日： | 2015-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姬升濤;李帥;魯進(jìn);徐戰(zhàn)波;任紫菊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京元本知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11308 | 代理人： | 秦力軍 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊 散熱 裝置 | ||
1.一種光模塊散熱裝置，其特征在于，包括：
安置光模塊的PCB板；
安裝在所述光模塊上端的散熱器；
安置于PCB板下方的用于增加所述光模塊散熱的襯板組件；
其中，所述PCB板的與所述光模塊相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有通孔，所述通孔與所述襯板組件構(gòu)成了用來增加所述光模塊散熱的附加散熱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述襯板組件包括其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的襯板；
所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔和所述襯板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與導(dǎo)熱介質(zhì)層的下表面相接觸的襯板；
所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層和所述襯板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述襯板組件包括其上表面與所述光模塊的下表面之間具有間距的襯板；
所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔和所述襯板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的金屬塊；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與導(dǎo)熱介質(zhì)層的下表面相接觸的襯板；
所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述金屬塊、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層和所述襯板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述襯板組件包括：其上表面與所述光模塊的下表面相接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)層；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的金屬塊；其上表面與金屬塊的下表面相接觸的襯板；
所述附加散熱結(jié)構(gòu)包括所述通孔、所述導(dǎo)熱介質(zhì)層、所述金屬塊和所述襯板。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述襯板的下端面設(shè)置散熱齒。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述通孔的尺寸與所述光模塊的尺寸相當(dāng)；
所述光模塊嵌裝于所述通孔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或5或6任一項(xiàng)所述的光模塊散熱裝置，其特征在于：
所述通孔的尺寸小于所述光模塊的尺寸；
所述光模塊搭放于所述PCB板的所述通孔的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述襯板的與所述通孔相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有凸臺(tái)。
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