[實用新型]一種用于處理基板的罩框和基板支撐組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520400947.1 | 申請日： | 2015-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN204696086U | 公開（公告）日： | 2015-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙來;R·L·蒂納;崔壽永;J·M·懷特;樸范洙;S·安瓦爾 | 申請（專利權(quán)）人： | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 徐偉 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 處理 支撐 組件 | ||
1.一種用于處理基板的罩框，其特征在于，所述罩框包括：
連續(xù)的基部，所述基部具有形成在基部中的連續(xù)的突出部分，所述突出部分從所述基部的內(nèi)表面向外延伸，所述突出部分包括：
第一表面，所述第一表面從所述基部的所述內(nèi)表面而向外延伸小于所述基部的整個最大寬度的距離；以及
第二表面，所述第二表面與所述第一表面相鄰且位于所述第一表面外部，其中所述第二表面形成第一周緣；以及
連續(xù)的遮罩，所述遮罩具有形成第二周緣的內(nèi)表面，其中所述遮罩安置在所述突出部分的上方，并且其中所述遮罩具有小于約10mm的厚度；
其中所述遮罩包含介電常數(shù)大于約3.6的玻璃或陶瓷材料；以及
其中所述第二周緣小于所述第一周緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述遮罩和所述基部是共軸的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述基部和所述遮罩是直接接觸的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述突出部分的所述第二表面垂直于所述突出部分的所述第一表面，并且其中所述遮罩的外表面與所述突出部分的所述第二表面連續(xù)地接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述罩框還包括緊固件，所述緊固件將所述基部耦接至所述遮罩。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述罩框還包括一或多個定位銷，所述一或多個定位銷從所述基部與所述遮罩相對的表面突出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述罩框還包括氣體限制器，所述氣體限制器安置在所述遮罩和所述基部的上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罩框，其特征在于，所述遮罩具有在約1mm與約5mm之間的厚度。
9.一種基板支撐組件，其特征在于，所述基板支撐組件包括：
基板支撐件，所述基板支撐件包括基板支撐表面，所述基板支撐表面包括：
第一突出部分，所述第一突出部分包括：
第一表面，所述第一表面平行于所述基板支撐表面；以及
第二表面，所述第二表面垂直于所述第一表面；以及
第二突出部分，所述第二突出部分從所述第一突出部分的所述第二表面向內(nèi)延伸，所述第二突出部分包括：
第三表面，所述第三表面平行于所述基板支撐表面；以及
第四表面，所述第四表面垂直于所述第三表面；
連續(xù)的基部，所述基部具有內(nèi)表面，所述基部形成第一周緣，并且所述基部安置在所述第一表面的上方；
連續(xù)的第三突出部分，所述第三突出部分形成在所述基部的所述內(nèi)表面中，所述第三突出部分包括：
第五表面，所述第五表面從所述基部的所述內(nèi)表面而向外延伸小于所述基部的整個最大寬度的距離；以及
第六表面，所述第六表面與所述第五表面相鄰且位于所述第五表面外部；以及
連續(xù)的遮罩，所述遮罩具有形成第二周緣的內(nèi)表面，其中所述遮罩安置在所述第三突出部分的上方，并且其中所述遮罩具有小于約7mm的厚度；
其中所述基板支撐表面從所述第四表面向內(nèi)延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述基部和所述遮罩包含陶瓷材料，并且其中所述第二周緣小于所述第一周緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述基板支撐組件還包括氣體限制器，所述氣體限制器安置在所述遮罩和所述基部的上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述基部和所述遮罩是直接接觸的。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述遮罩和所述基部是共軸的。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述基板支撐組件還包括氣體限制器，所述氣體限制器安置在所述遮罩和所述基部的上方；
其中所述基部和所述遮罩包含陶瓷材料，并且其中所述第二周緣小于所述第一周緣；
其中所述基部與所述遮罩是直接接觸的；以及
其中所述遮罩和所述基部是共軸的。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板支撐組件，其特征在于，所述遮罩具有在約1mm與約5mm之間的厚度。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
