[實用新型]一種微帶隔離器測試夾具

有效

• 申請號: 201520398542.9
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN204740269U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 李靜;任翔;張一治
• 申請（專利權）人: 航天科工防御技術研究試驗中心
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李陽;于潔

技術領域

本實用新型涉及電子器件測試領域，特別地，涉及一種微帶隔離器測試夾具。

背景技術

微帶隔離器是一種微帶端口微波器件，常規的測試設備為標準同軸接口，無法直接對微帶隔離器進行測試，需要使用與器件阻抗相匹配的測試夾具。常規的測試方法主要是通過配接同軸微帶接頭的方式實現，但這種方法測試效率較低，不適用于元器件可靠性篩選與測試的要求。

針對目前微帶隔離器測試方式效率較低，不符合元器件可靠性篩選與測試的要求的問題，目前尚未有有效的解決方案。

實用新型內容

針對現有技術中微帶隔離器測試方式效率較低，不符合元器件可靠性篩選與測試的要求的問題，本實用新型的目的在于提出一種微帶隔離器測試夾具，能夠提高微帶隔離器測試的精度水平，滿足元器件可靠性篩選與測試的要求。

基于上述目的，本實用新型提供的技術方案如下：

根據本實用新型的一個方面，提供了一種微帶隔離器測試夾具。

該微帶隔離器測試夾具包括測試板，測試板為一長方形電路板，測試板上下兩表面均鍍有金屬層，測試板電性連接至待測微帶隔離器并用于測試待測微帶隔離器的器件性能；

直通校準板，直通校準板為一長方形電路板，直通校準板與測試板平行且前后相鄰放置，直通校準板上下兩表面均鍍有與測試板上金屬層等厚度的金屬層，直通校準板用于校準測試板的測量值并減小測試板的測量誤差；

四個同軸轉微帶高頻轉接器，四個同軸轉微帶高頻轉接器分別焊接于測試板與直通校準板的左右兩端，四個同軸轉微帶高頻轉接器的一端連接至同軸電纜，另一端連接至測試板與直通校準板表面的金屬鍍層，四個同軸轉微帶高頻轉接器用于將同軸模式信號轉化為微帶線模式信號。

其中，測試板表面包括：

第一鍍層，第一鍍層鍍覆于測試板上表面左側的中間位置，第一鍍層為一條形層，第一鍍層一端電性連接至四個同軸轉微帶高頻轉接器中的一個，另一端延伸到電路板槽的側壁上，第一鍍層在測試過程中與微帶隔離器的輸入端電性連接；

第二鍍層，第二鍍層鍍覆于測試板上表面右側、與第一鍍層對應的中間位置，第二鍍層為一條形層，第二鍍層一端電性連接至四個同軸轉微帶高頻轉接器中的一個，另一端延伸到電路板槽的側壁上，第二鍍層在測試過程中與微帶隔離器的輸出端電性連接；

測試板背層，測試板背層鍍覆于測試板下表面并覆蓋整個測試板下表面；

電路板槽，電路板槽為垂直于第一鍍層與第二鍍層的垂直購槽，電路板槽位于測試板上表面，電路板槽用于放置微帶隔離器并使微帶隔離器與第一鍍層及第二鍍層電性連接。

其中，直通校準板表面包括：

第三鍍層，第三鍍層鍍覆于測試板上表面的中間位置，第三鍍層為一條形層，第三鍍層一端電性連接至四個同軸轉微帶高頻轉接器中的一個，另一端電性連接至四個同軸轉微帶高頻轉接器中的另一個，第一鍍層在測試過程中與不與微帶隔離器電性連接；

直通校準板背層，直通校準板背層鍍覆于直通校準板下表面并覆蓋整個直通校準板下表面。

微帶隔離器測試夾具還包括固定板，固定板固定連接至測試板的上表面，在對微帶隔離器進行測試時微帶隔離器設置于固定板與測試板之間，固定板用于固定微帶隔離器的在電路板槽中的位置并維持微帶隔離器的電極與測試板表面的金屬鍍層電性連接穩定。

微帶隔離器測試夾具還包括測試蓋板，測試蓋板為與微帶隔離器的形狀大小相對應的金屬蓋，測試蓋板可將固定板完全遮罩在測試蓋板與測試板形成的密閉環境之中，測試蓋板用于屏蔽外界電磁信號。

從上面所述可以看出，本實用新型提供的技術方案通過使用測試板與直通校準板聯合對微帶隔離器進行測試的技術方案，提高了微帶隔離器測試的精度水平，滿足元器件可靠性篩選與測試的要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為根據本實用新型實施例的微帶隔離器測試夾具的結構圖。

具體實施方式