[實(shí)用新型]一種微帶隔離器測試夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520398542.9
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN204740269U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李靜;任翔;張一治
• 申請（專利權(quán)）人: 航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李陽;于潔

1.一種微帶隔離器測試夾具，其特征在于，包括：

測試板，所述測試板為一長方形電路板，所述測試板上下兩表面均鍍有金屬層，所述測試板電性連接至待測微帶隔離器并用于測試待測微帶隔離器的器件性能；

直通校準(zhǔn)板，所述直通校準(zhǔn)板為一長方形電路板，所述直通校準(zhǔn)板與所述測試板平行且前后相鄰放置，所述直通校準(zhǔn)板上下兩表面均鍍有與所述測試板上金屬層等厚度的金屬層，所述直通校準(zhǔn)板用于校準(zhǔn)所述測試板的測量值并減小所述測試板的測量誤差；

四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器，所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器分別焊接于所述測試板與所述直通校準(zhǔn)板的左右兩端，所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器的一端連接至同軸電纜，另一端連接至所述測試板與所述直通校準(zhǔn)板表面的金屬鍍層，所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器用于將同軸模式信號轉(zhuǎn)化為微帶線模式信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微帶隔離器測試夾具，其特征在于，所述測試板表面包括：

第一鍍層，所述第一鍍層鍍覆于所述測試板上表面左側(cè)的中間位置，所述第一鍍層為一條形層，所述第一鍍層一端電性連接至所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器中的一個(gè)，另一端延伸到電路板槽的側(cè)壁上，所述第一鍍層在測試過程中與微帶隔離器的輸入端電性連接；

第二鍍層，所述第二鍍層鍍覆于所述測試板上表面右側(cè)、與所述第一鍍層對應(yīng)的中間位置，所述第二鍍層為一條形層，所述第二鍍層一端電性連接至所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器中的一個(gè)，另一端延伸到電路板槽的側(cè)壁上，所述第二鍍層在測試過程中與微帶隔離器的輸出端電性連接；

測試板背層，所述測試板背層鍍覆于所述測試板下表面并覆蓋整個(gè)測試板下表面；

電路板槽，所述電路板槽為垂直于所述第一鍍層與所述第二鍍層的垂直購槽，所述電路板槽位于所述測試板上表面，所述電路板槽用于放置微帶隔離器并使所述微帶隔離器與所述第一鍍層及所述第二鍍層電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微帶隔離器測試夾具，其特征在于，所述直通校準(zhǔn)板表面包括：

第三鍍層，所述第三鍍層鍍覆于所述測試板上表面的中間位置，所述第三鍍層為一條形層，所述第三鍍層一端電性連接至所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器中的一個(gè)，另一端電性連接至所述四個(gè)同軸轉(zhuǎn)微帶高頻轉(zhuǎn)接器中的另一個(gè)，所述第一鍍層在測試過程中與不與所述微帶隔離器電性連接；

直通校準(zhǔn)板背層，所述直通校準(zhǔn)板背層鍍覆于所述直通校準(zhǔn)板下表面并覆蓋整個(gè)直通校準(zhǔn)板下表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微帶隔離器測試夾具，其特征在于，還包括固定板，所述固定板固定連接至所述測試板的上表面，在對微帶隔離器進(jìn)行測試時(shí)所述微帶隔離器設(shè)置于所述固定板與所述測試板之間，所述固定板用于固定所述微帶隔離器的在所述電路板槽中的位置并維持所述微帶隔離器的電極與所述測試板表面的金屬鍍層電性連接穩(wěn)定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微帶隔離器測試夾具，其特征在于，還包括測試蓋板，所述測試蓋板為與所述微帶隔離器的形狀大小相對應(yīng)的金屬蓋，所述測試蓋板可將所述固定板完全遮罩在所述測試蓋板與所述測試板形成的密閉環(huán)境之中，所述測試蓋板用于屏蔽外界電磁信號。