[實用新型]單晶硅片盒有效
| 申請號: | 201520390881.2 | 申請日: | 2015-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN204668284U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發明(設計)人: | 鐘平 | 申請(專利權)人: | 寧波科論太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
| 地址: | 315111 浙江省寧波市鄞州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶硅 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種單晶硅片盒。
背景技術
單晶硅片因其質地易碎的特性,在生產過程中需要特定的硅片盒來進行存放及轉運。目前,普遍使用的硅片和主要由兩種,一種是泡沫方盒,其優點是容量大,缺點是單晶硅片之間接觸面大,運輸或拿取時摩擦大易損壞硅片表面;另一種是刻槽硅片盒,其優點是單晶硅片之間空隙大、表面磨損小,缺點是存放硅片的數量少,受制于刻槽的數量,影響生產效率,同時硅片在轉運、放入及取出過程中特別容易造成碎片。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種有效保護單晶硅片表面,同時方便拿取單晶硅片且存儲空間大的單晶硅片盒。
為了實現上述目的,本實用新型所設計的單晶硅片盒,包括殼體,在殼體的左右內側壁上各設有十根以上棱柱,所述棱柱的側表面設有四個以上凸點,每兩根相鄰的棱柱形成一個U型導向槽口,左側壁上的U型導向槽口與右側壁上的U型導向槽口一一對應并形成可供單晶硅片放置的插槽,同時在每個插槽的底部連有提拉繩,所述提拉繩內嵌于U型導向槽口上且繩頭位于殼體外。
在具體使用過程中,單晶硅片放置于插槽上,并且將提拉繩內嵌于U型導線槽口內,當需要拿取單晶硅片時,只需要向上拉提拉繩,單晶硅片就會在提拉繩的帶動下上移,只需要該單晶硅片高于周圍的單晶硅片,就可以方便拿取且不影響周圍的單晶硅片。而且,由于有了提拉繩的輔助上移功能,則可以減少相鄰兩根棱柱之間的距離,從而使得硅片盒內能放置更多的硅片。同時通過在棱柱側表面設置凸點,使得單晶硅片與凸點之間形成點與面的接觸,從而減少在拿取硅片時硅片表面的磨損。
為了更好地帶動單晶硅片上移,所述提拉繩的寬度為2mm~5mm。
為了使得單晶硅片在運輸時能夠起到更好的防震效果,所述棱柱采用軟體彈性材料,同時所述殼體內的底部鋪有防震層。
本實用新型得到的單晶硅片盒,其技術效果是通過設置提拉繩使得拿取單晶硅片更為容易,且不影響周圍的單晶硅片;另外在棱柱側表面設置凸點,使得單晶硅片與凸點之間形成點與面的接觸,從而減少在拿取硅片時硅片表面的磨損。
附圖說明
圖1是實施例的單晶硅片盒的結構示意圖;
圖2是實施例的單晶硅片盒中放置單晶硅片時插槽的結構示意圖;
圖3是實施例的單晶硅片盒中拿取單晶硅片時插槽的結構示意圖。
圖中:殼體1、棱柱2、凸點3、U型導向槽口4、插槽5、提拉繩6、防震層7、單晶硅片8。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
實施例:
如圖1、圖2所示,本實施例提供的單晶硅片盒,包括殼體1,在殼體1的左右內側壁上各設有十根以上棱柱2,所述棱柱2的側表面設有四個以上凸點3,每兩根相鄰的棱柱2形成一個U型導向槽口4,左側壁上的U型導向槽口4與右側壁上的U型導向槽口4一一對應并形成可供單晶硅片放置的插槽5,同時在每個插槽5的底部連有提拉繩6,所述提拉繩6內嵌于U型導向槽口4上且繩頭位于殼體1外。
在具體使用過程中,單晶硅片8放置于插槽5上,并且將提拉繩7內嵌于U型導線槽口4內。如圖3所示,當需要拿取單晶硅片8時,只需要向上拉提拉繩6,單晶硅片8就會在提拉繩6的帶動下上移,只需要該單晶硅片8高于周圍的單晶硅片8,就可以方便拿取且不影響周圍的單晶硅片8。而且,由于有了提拉繩6的輔助上移功能,則可以減少相鄰兩根棱柱2之間的距離,從而使得硅片盒內能放置更多的單晶硅片8。同時通過在棱柱2側表面設置凸點3,使得單晶硅片8與凸點3之間形成點與面的接觸,從而減少在拿取單晶硅片8時硅片表面的磨損。
為了更好地帶動單晶硅片8上移,所述提拉繩6的寬度為2mm~5mm。
為了使得單晶硅片8在運輸時能夠起到更好的防震效果,所述棱柱2采用軟體彈性材料,所述殼體1內的底部鋪有防震層7。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





