[實用新型]單晶硅片盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520390881.2 | 申請日: | 2015-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN204668284U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鐘平 | 申請(專利權)人: | 寧波科論太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
| 地址: | 315111 浙江省寧波市鄞州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶硅 | ||
1.一種單晶硅片盒,包括殼體(1),其特征在于:在殼體(1)的左右內側壁上各設有十根以上棱柱(2),所述棱柱(2)的側表面設有四個以上凸點(3),每兩根相鄰的棱柱(2)形成一個U型導向槽口(4),左側壁上的U型導向槽口(4)與右側壁上的U型導向槽口(4)一一對應并形成可供單晶硅片放置的插槽(5),同時在每個插槽(5)的底部連有提拉繩(6),所述提拉繩(6)內嵌于U型導向槽口(4)上且繩頭位于殼體(1)外。
2.根據權利要求1所述的單晶硅片盒,其特征在于:所述提拉繩(6)的寬度為2mm~5mm。
3.根據權利要求1或2所述的單晶硅片盒,其特征在于:所述棱柱(2)采用軟體彈性材料。
4.根據權利要求1或2所述的單晶硅片盒,其特征在于:所述殼體(1)內的底部鋪有防震層(7)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





