[實用新型]熱敏打印頭及應用該熱敏打印頭的熱敏打印機

有效

• 申請號: 201520388340.6
• 申請日: 2015-06-08
• 公開（公告）號: CN204701284U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 姜建超
• 申請（專利權）人: 武漢今域通半導體有限公司
• 主分類號: B41J2/34
• 分類號: B41J2/34
• 代理公司: 北京睿邦知識產權代理事務所(普通合伙) 11481
• 代理人: 徐丁峰;付偉佳

技術領域

本實用新型涉及打印機領域，具體地，涉及一種熱敏打印頭及應用該熱敏打印頭的熱敏打印機。

背景技術

熱敏打印機的使用日益廣泛。熱敏打印頭(thermal?print?head，TPH)是熱敏打印機的重要部件。熱敏打印頭通常由一排加熱元件構成。這些元件都具有相同的電阻，這些元件排列致密，從200dpi到600dpi不等。這些元件在通過一定電流時會很快產熱，形成高溫。當熱敏紙接觸到這些發熱元件時，紙張表面的熱敏感涂層就會發生化學變化，現出顏色。

傳統的厚膜型熱敏打印頭的基板上的薄金屬鍍層一般采用高溫燒結含金、銀等貴金屬的漿料來制作，因此材料成本居高不下，并且薄金屬膜層制作過程形成的缺陷難以控制。

因此，有必要提出一種熱敏打印頭以及應用該熱敏打印頭的熱敏打印機，從而降低成本并解決現有技術中存在的一些問題。

實用新型內容

根據本實用新型的一個方面，提供一種熱敏打印頭，其包括：

基板；

蓄熱釉層，其形成在所述基板上；

公共母線和叉狀電極，所述公共母線和所述叉狀電極均形成在所述蓄熱釉層上，且所述叉狀電極的一端連接至所述公共母線，所述公共母線和所述叉狀電極是由厚膜工藝制作的貴金屬膜層形成的；

保護釉層，其覆蓋所述叉狀電極的一部分，僅露出所述叉狀電極的遠離所述公共母線的端部，且所述保護釉層還覆蓋所述公共母線的靠近所述叉狀電極的部分；以及

導電線路，其形成在所述蓄熱釉層上且連接至所述叉狀電極的所述露出的端部，所述導電線路由賤金屬形成。

優選地，所述叉狀電極是由金形成的，所述公共母線是由銀形成的。

優選地，所述熱敏打印頭還包括：發熱電阻，其形成在所述蓄熱釉層之上且橫跨在所述叉狀電極上，并且位于所述保護釉層之下。

優選地，所述熱敏打印頭還包括：介質層，其覆蓋所述蓄熱釉層上的除預定區域以外的區域并且覆蓋所述導電線路，所述預定區域包括待邦定的區域和外接引線的觸頭。

優選地，所述導電線路是采用真空鍍膜、化學鍍膜或溶液電鍍方法鍍制的賤金屬膜層形成的導電線路。

優選地，所述賤金屬膜層的厚度為0.4μm-4μm。

優選地，所述蓄熱釉層的厚度為50μm-100μm，所述貴金屬膜層的厚度為0.3μm-3μm。

優選地，所述熱敏打印頭還包括控制芯片，所述控制芯片通過邦線連接至所述導電線路。

優選地，所述發熱電阻為含釕電阻。

根據本實用新型的另一個方面，還提供一種熱敏打印機，其包括如上所述的任一種熱敏打印頭。

本實用新型提供的熱敏打印頭，利用能耐高溫的厚膜工藝制作的貴金屬層來制作叉狀電極和公共母線等，而采用賤金屬來制作導電線路，因此大幅減少貴金屬(例如金、銀)的耗量，降低了熱敏打印頭的制作成本。

在實用新型內容中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本實用新型內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。

以下結合附圖，詳細說明本實用新型的優點和特征。

附圖說明

本實用新型的下列附圖在此作為本實用新型的一部分用于理解本實用新型。附圖中示出了本實用新型的實施方式及其描述，用來解釋本實用新型的原理。在附圖中，

圖1為根據本實用新型一個實施例的熱敏打印頭的局部被去除的俯視示意圖；以及

圖2為沿圖1中線A-A所截的熱敏打印頭的局部剖面示意圖。

具體實施方式

在下文的描述中，提供了大量的細節以便能夠徹底地理解本實用新型。然而，本領域技術人員可以了解，如下描述僅涉及本實用新型的較佳實施例，本實用新型可以無需一個或多個這樣的細節而得以實施。此外，為了避免與本實用新型發生混淆，對于本領域公知的一些技術特征未進行描述。

本實用新型提供了一種熱敏打印頭。圖1為根據本實用新型一個實施例的熱敏打印頭的局部被去除的俯視示意圖；圖2為沿圖1中線A-A所截的熱敏打印頭的局部剖面示意圖。如圖1-2所示，該熱敏打印頭包括基板100、蓄熱釉層110、叉狀電極(包括120A和120B)、公共母線130、保護釉層140和導電線路160。