[實用新型]熱敏打印頭及應用該熱敏打印頭的熱敏打印機有效
| 申請號： | 201520388340.6 | 申請日： | 2015-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN204701284U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 姜建超 | 申請（專利權）人： | 武漢今域通半導體有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/34 | 分類號： | B41J2/34 |
| 代理公司： | 北京睿邦知識產權代理事務所(普通合伙) 11481 | 代理人： | 徐丁峰;付偉佳 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市東湖開發區*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱敏 打印頭 應用 打印機 | ||
1.一種熱敏打印頭，其特征在于，其包括：
基板；
蓄熱釉層，其形成在所述基板上；
公共母線和叉狀電極，所述公共母線和所述叉狀電極均形成在所述蓄熱釉層上，且所述叉狀電極的一端連接至所述公共母線，所述公共母線和所述叉狀電極是由厚膜工藝制作的貴金屬膜層形成的；
保護釉層，其覆蓋所述叉狀電極的一部分，僅露出所述叉狀電極的遠離所述公共母線的端部，且所述保護釉層還覆蓋所述公共母線的靠近所述叉狀電極的部分；以及
導電線路，其形成在所述蓄熱釉層上且連接至所述叉狀電極露出的端部，所述導電線路由賤金屬形成。
2.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述叉狀電極是由金形成的，所述公共母線是由銀形成的。
3.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述熱敏打印頭還包括：
發熱電阻，其形成在所述蓄熱釉層之上，且橫跨在所述叉狀電極上，并且位于所述保護釉層之下。
4.如權利要求3所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述發熱電阻為含釕電阻。
5.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述熱敏打印頭還包括：
介質層，其覆蓋所述蓄熱釉層上的除預定區域以外的區域并且覆蓋所述導電線路，所述預定區域包括待邦定的區域和外接引線的觸頭。
6.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述導電線路是采用真空鍍膜、化學鍍膜或溶液電鍍方法鍍制的賤金屬膜層形成的導電線路。
7.如權利要求6所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述賤金屬膜層的厚度為0.4μm-4μm。
8.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述蓄熱釉層的厚度為50μm-100μm，所述貴金屬膜層的厚度為0.3μm-3μm。
9.如權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述熱敏打印頭還包括控制芯片，所述控制芯片通過邦線連接至所述導電線路。
10.一種熱敏打印機，其特征在于，其包括權利要求1-9中任一項所述的熱敏打印頭。
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