[實用新型]芯片異常溫度監控模塊

有效

• 申請號: 201520386010.3
• 申請日: 2015-05-31
• 公開（公告）號: CN204706871U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 劉浙
• 申請（專利權）人: 劉浙
• 主分類號: H02H5/04
• 分類號: H02H5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種智能模塊，尤其涉及一種監控芯片表面運行溫度的芯片異常溫度監控模塊。

背景技術

芯片在通電運行時，表面會產生一定的溫度數值，正常情況下，這個溫度數值會恒定在一個范圍內，當發生短路或者電路異常時，芯片表面的溫度會迅速上升，從而導致芯片燒毀。目前只存在一些對芯片表面進行散熱的裝置，而通過監控芯片表面溫度實現芯片保護的設備基本還沒有。

實用新型內容

本實用新型針對以上技術問題，提出了一種芯片異常溫度監控模塊，所采用的技術方案為：

一種芯片異常溫度監控模塊，包括導熱薄膜片、支撐頭和溫檢片，所述的導熱薄膜片通過支撐頭與所述的溫檢片連接，所述的支撐頭中心有一通孔，所述的溫檢片內部包括溫檢點控端和瞬態保護模塊，所述的導熱薄膜片粘貼在需要保護的芯片表面，所述的導熱薄膜片通過數據線與所述的溫檢點控端相連接，所述的溫檢點控端通過導線連接到所述的瞬態保護模塊，所述的瞬態保護模塊串接在需要保護的芯片的電源供電線上。

優選地，所述的導熱薄膜片為S型間隔熱電膜片，所述的導熱薄膜片采用了CTR熱電材料。

優選地，所述的溫檢點控端內部采用了微體積處理器芯片GAIP-5201和電流放大-數字轉換片上一體芯片MAX34407。

優選地，所述的瞬態保護模塊內部采用了電磁條驅動式薄膜開關，所述的瞬態保護模塊采用高低狀態開關電平信號驅動所述的電磁條驅動式薄膜開關的導通和斷開。

當芯片表面溫度出現異常升高情況時，能夠立即觸發本實用新型內部的控制電路瞬間切斷芯片電源，以實現對芯片的保護。

附圖說明

圖1為本實用新型芯片異常溫度監控模塊的結構示意圖。

圖2為本實用新型芯片異常溫度監控模塊的原理框圖。

具體實施方式

以下結合附圖進一步說明本實用新型的實施例。

見圖1和圖2，本實用新型涉及的一種芯片異常溫度監控模塊，包括導熱薄膜片1、支撐頭2和溫檢片3，所述的導熱薄膜片1通過支撐頭2與所述的溫檢片3連接，所述的支撐頭2中心有一通孔4，所述的溫檢片3內部包括溫檢點控端5和瞬態保護模塊6，所述的導熱薄膜片1粘貼在需要保護的芯片表面，所述的導熱薄膜片1通過數據線與所述的溫檢點控端5相連接，所述的溫檢點控端5通過導線連接到所述的瞬態保護模塊6，所述的瞬態保護模塊6串接在需要保護的芯片的電源供電線上。

所述的導熱薄膜片1引出數據線穿過通孔4與溫檢點控端5連接，所述的瞬態保護模塊6串接在芯片的電源供電線上，當所述的溫檢點控端5通過導熱薄膜片1采集到芯片表面的溫度數值高于常規芯片能承受的溫度數值時，會輸出信號以控制所述的瞬態保護模塊6斷開芯片電源電路，從而實現對芯片的有效保護。

從溫度檢測運算到發出信號控制斷開芯片電源電路，整個過程時間間隔控制在0.2ms響應時間內，因此能夠在電路發生短路等異常情況時及時切斷芯片電源以避免芯片損壞。

所述的導熱薄膜片1為S型間隔熱電膜片，所述的導熱薄膜片1采用了CTR熱電材料。

所述的溫檢點控端5內部采用了微體積處理器芯片GAIP-5201和電流放大-數字轉換片上一體芯片MAX34407。

所述的瞬態保護模塊6內部采用了電磁條驅動式薄膜開關，所述的瞬態保護模塊6采用高低狀態開關電平信號驅動所述的電磁條驅動式薄膜開關的導通和斷開。

傳統電路保護裝置在電路發生短路等異常狀況時主要是切斷電路電源，而由于電路內部緩沖部件較多，這種方式無法實現對重要芯片的及時保護，因此，本實用新型通過監控芯片表面溫度以實現對芯片本身的有效保護，能夠提高芯片保護的針對性，保護效果明顯，通過保護價格較高的芯片能夠避免較大的經濟損失，其作用比較大。