[實用新型]芯片異常溫度監控模塊

有效

• 申請號: 201520386010.3
• 申請日: 2015-05-31
• 公開（公告）號: CN204706871U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 劉浙
• 申請（專利權）人: 劉浙
• 主分類號: H02H5/04
• 分類號: H02H5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片異常溫度監控模塊，其特征在于：包括導熱薄膜片(1)、支撐頭(2)和溫檢片(3)，所述的導熱薄膜片(1)通過支撐頭(2)與所述的溫檢片(3)連接，所述的支撐頭(2)中心有一通孔(4)，所述的溫檢片(3)內部包括溫檢點控端(5)和瞬態保護模塊(6)，所述的導熱薄膜片(1)粘貼在需要保護的芯片表面，所述的導熱薄膜片(1)通過數據線與所述的溫檢點控端(5)相連接，所述的溫檢點控端(5)通過導線連接到所述的瞬態保護模塊(6)，所述的瞬態保護模塊(6)串接在需要保護的芯片的電源供電線上。

2.根據權利要求1所述的芯片異常溫度監控模塊，其特征在于：所述的導熱薄膜片(1)為S型間隔熱電膜片，所述的導熱薄膜片(1)采用了CTR熱電材料。

3.根據權利要求1所述的芯片異常溫度監控模塊，其特征在于：所述的溫檢點控端(5)內部采用了微體積處理器芯片GAIP-5201和電流放大-數字轉換片上一體芯片MAX34407。

4.根據權利要求1所述的芯片異常溫度監控模塊，其特征在于：所述的瞬態保護模塊(6)內部采用了電磁條驅動式薄膜開關，所述的瞬態保護模塊(6)采用高低狀態開關電平信號驅動所述的電磁條驅動式薄膜開關的導通和斷開。