[實用新型]一種合金復合材料有效
| 申請號： | 201520375752.6 | 申請日： | 2015-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN204869881U | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | 張德友 | 申請（專利權）人： | 東莞市明谷一納米材料有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/09 | 分類號： | B32B15/09;B32B15/095;B32B15/08;B32B15/04 |
| 代理公司： | 廣東莞信律師事務所 44332 | 代理人： | 吳炳賢 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市謝崗鎮大龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 合金 復合材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種合金復合材料，包括軟體基材，其特征在于：所述軟體基材的表面上通過物理氣相沉積法依次沉淀有第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層料，所述第一金屬層為銅層，所述第二金屬層為鎳層或銅鎳合金層，所述第三金屬層為不銹鋼層或銅鎳鋼合金層，所述第四金屬層為鋅層或銅鎳鋼鋅合金層；所述軟體基材為聚酰亞胺（PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚丙烯（PE）、聚碳酸酯（PC）或聚氨酯（PU）。
2.根據權利要求1所述的合金復合材料，其特征在于：所述第一金屬層的厚度為106.07nm～118.20nm，所述第二金屬層的厚度為88.26nm～95.7nm，所述第三金屬層的厚度為65.03nm～68.38nm，所述第四金屬層的厚度為88.16nm～93.5nm，所述軟體基材的中心合金層的厚度為347.62nm～375.78nm。
3.根據權利要求2所述的合金復合材料，其特征在于：所述第一金屬層的厚度為109nm～115nm，所述第二金屬層的厚度為90nm～94nm，所述第三金屬層的厚度為66nm～67.50nm，所述第四金屬層的厚度為89nm～91nm，所述軟體基材的中心合金層的厚度為350nm～370m。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市明谷一納米材料有限公司，未經東莞市明谷一納米材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520375752.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
