[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201520364943.2
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN205016506U
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 柏崎智也
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 權太白;謝麗娜

技術領域

本實用新型涉及半導體裝置及其制造技術，例如涉及應用于使用了引線框架的樹脂封裝型半導體裝置而有效的技術。

背景技術

在特開平6-140563號公報(專利文獻1)中，記載有在搭載半導體芯片的芯片焊盤(diepad)的側面形成槽或者凸部的技術。

此外，在特開平10-4170號公報(專利文獻2)中，記載有在搭載半導體芯片的引線框架的芯片支架部形成不連續槽的技術。

此外，在特開平8-107172號公報(專利文獻3)中，記載有在半導體芯片的周圍配置的引線的表面形成凹凸的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平6-140563號公報

專利文獻2：特開平10-4170號公報

專利文獻3：特開平8-107172號公報

實用新型內容

有作為半導體裝置的封裝方式而使用了引線框架的樹脂封裝型半導體裝置。此外，在樹脂封裝型半導體裝置中，為了確保其可靠性而實施了溫度循環試驗。

但是，在溫度循環試驗中，由封裝樹脂從引線的剝落所引起，在焊接金屬絲和引線的連接部分中焊接金屬絲斷線的問題變得顯著。

其他的課題和新的特征通過本說明書的描述以及附圖應該變得清楚。

本實用新型涉及一種半導體裝置，其特征在于，包括：半導體芯片；引線，配置在所述半導體芯片的周圍且具有主面和與所述主面對置的背面；金屬絲，連接到所述引線的所述主面，將所述半導體芯片和所述引線電連接；以及封裝體，由封裝樹脂將所述半導體芯片、所述引線以及所述金屬絲覆蓋而成，所述引線在所述引線的延伸方向上具有位于所述封裝體的內部的一端、位于所述封裝體的外部的另一端以及連接有所述金屬絲的金屬絲連接部，所述引線在所述一端和所述金屬絲連接部之間的所述主面具有第一槽。

此外，優選所述第一槽沿著與所述引線的延伸方向正交的方向延伸。

此外，優選在所述引線的延伸方向上，在所述金屬絲連接部和所述引線的所述一端之間配置有所述第一槽。

此外，優選所述引線具有所述封裝體內部的內側部和所述封裝體外部的外側部，與所述引線的延伸方向正交的方向上的所述外側部的寬度小于與所述引線的延伸方向正交的方向上的所述第一槽的長度。

此外，優選與所述引線的延伸方向正交的方向上的所述內側部的寬度大于與所述引線的延伸方向正交的方向上的所述外側部的寬度。

此外，優選所述第一槽的剖面形狀為V字形狀。

此外，優選在所述引線的延伸方向上具有與所述第一槽相鄰的第二槽。

此外，優選在所述封裝體的內部，在所述金屬絲連接部和所述另一端之間具有第三槽。

此外，優選在與所述引線的延伸方向正交的方向上，所述第三槽的長度小于所述第一槽的長度。

本實用新型還涉及一種半導體裝置，其特征在于，包括：半導體芯片，具有四邊形的第一面且在所述第一面上具有第一焊盤和多個第二焊盤，所述第一面具有對置的第一邊和第二邊；第一引線以及第二引線，沿著與所述半導體芯片的所述第一邊以及所述第二邊正交的方向延伸，且具有主面和與所述主面對置的背面；第一金屬絲，連接到所述第一引線的主面，將所述半導體芯片的所述第一焊盤和所述第一引線電連接；多個第二金屬絲，連接到所述第二引線的主面，將所述半導體芯片的所述多個第二焊盤和所述第二引線電連接；以及封裝體，由封裝樹脂將所述半導體芯片、所述第一引線、所述第二引線、所述第一金屬絲以及所述第二金屬絲覆蓋而成，所述第一引線配置在所述半導體芯片的所述第一邊側，所述第二引線配置在所述半導體芯片的所述第二邊側，所述第一引線在所述第一引線的延伸方向上具有位于所述封裝體的內部的第一端部、位于所述封裝體的外部的第二端部以及位于所述封裝體的內部且連接有所述第一金屬絲的第一金屬絲連接部，所述第二引線在所述第二引線的延伸方向上具有位于所述封裝體的內部的第三端部、位于所述封裝體的外部的第四端部以及位于所述封裝體的內部且連接有所述多個第二金屬絲的第二金屬絲連接部，在所述第一端部和所述第一金屬絲連接部之間的所述第一引線的主面具有第一槽，在所述第二引線的主面，從所述第二金屬絲連接部至所述第三端部具有平坦面。

此外，優選所述第一槽沿著與所述第一引線的延伸方向正交的方向延伸。

此外，優選在所述第一引線的延伸方向上，在所述第一金屬絲連接部和所述第一端部之間配置有所述第一槽。