[實用新型]芯片級封裝LED

有效

• 申請號: 201520360276.0
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN204632804U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 熊毅;杜金晟;朱富斌
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種芯片級封裝LED。

背景技術

基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED（CSP?LED；Chip?Scale?Package?LED），是在封裝結構的芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架或基板，可降低了封裝成本。現有的芯片級封裝LED通常是采取五面發光，即LED的頂面和四個側面均能發光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單。隨著人們對產品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片級封裝LED結構已經滿足不了人們的需求，人們渴望具有單面發光的芯片級封裝LED的出現。

發明內容

??本實用新型所要解決的技術問題是提供一種芯片級封裝LED，具有單面發光的特點，彌補現有技術的不足。

??為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種芯片級封裝LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四個側面及頂面均設有熒光膠層，所述LED芯片的側面于熒光膠層表面設有一層擋光膠層。本實用新型通過在倒裝LED芯片的四個側面及頂面增加熒光膠層，用于激發LED芯片發白光；為了使LED能夠實現單面出光，在LED芯片的四個側面的熒光膠層上附上一層擋光膠層，用于阻擋LED芯片側面出光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光；該種單面發光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。

??作為改進，所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片的底面設有電極。

??作為改進，所述擋光膠層的頂面高出LED芯片頂面的熒光膠層的頂面。分布在熒光膠層周邊的凸出的遮光膠層部分具有保護頂面熒光膠層的作用。

??作為改進，所述熒光膠層通過模造成型。

??本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是：

??本實用新型通過在倒裝LED芯片的四個側面及頂面增加熒光膠層，用于激發LED芯片發光；為了使LED能夠實現單面出光，在LED芯片的四個側面的熒光膠層上附上一層擋光膠層，用于阻擋LED芯片側面出光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光；該種單面發光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為芯片級封裝LED的封裝流程圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1

如圖1所示，一種芯片級封裝LED，包括LED芯片4，LED芯片4為倒裝芯片，其底面設有電極8；所述LED芯片4的四個側面及頂面均設有熒光膠層3，所述LED芯片4的側面于熒光膠層3表面設有一層擋光膠層7。本實用新型通過在倒裝LED芯片的四個側面及頂面增加熒光膠層，用于激發LED芯片發光；為了使LED能夠實現單面出光，在LED芯片的四個側面的熒光膠層上附上一層擋光膠層，用于阻擋LED芯片側面出光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光；該種單面發光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。

如圖2所示，芯片級封裝LED的封裝方法，包括以下步驟：

（1）在載板1上設置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本實施例的固定膜2為UV雙面膠帶膜，載板1為玻璃板；UV雙面膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通過照射玻璃板的另一面使UV雙面膠帶膜與玻璃板分離；

（2）在所述固定膜2表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數量可以根據玻璃板的大小而設，或者根據生產需求而設，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4的底面與固定膜2的另一面相貼，通過固定膜2的粘性將LED芯片4固定住；

（3）在LED芯片4陣列上通過模造成型一層熒光膠，熒光膠能夠填充滿相鄰LED芯片4之間的間隙，LED芯片4的頂面和四個側面均有熒光膠包裹；

（4）熒光膠固化后，在熒光膠層3表面貼一層保護膜5，該保護膜5為UV雙面膠帶膜；

（5）在相鄰LED芯片4之間的間隙處利用刀片進行切割，并且相鄰LED芯片4之間形成溝槽6，所述溝槽6的截面為方形，溝槽6的寬度為0.3~0.5mm，深度至固定膜2，溝槽6能將熒光膠層3和保護膜5切斷；