[實用新型]芯片級封裝LED有效
| 申請號： | 201520360276.0 | 申請日： | 2015-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN204632804U | 公開（公告）日： | 2015-09-09 |
| 發明（設計）人： | 熊毅;杜金晟;朱富斌 | 申請（專利權）人： | 廣州市鴻利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 李肇偉 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片級 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片級封裝LED，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的四個側面及頂面均設有熒光膠層，所述LED芯片的側面于熒光膠層表面設有一層擋光膠層。
2.根據權利要求1所述的芯片級封裝LED，其特征在于：所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片的底面設有電極。
3.根據權利要求1所述的芯片級封裝LED，其特征在于：所述擋光膠層的頂面高出LED芯片頂面的熒光膠層的頂面。
4.根據權利要求1所述的芯片級封裝LED，其特征在于：所述熒光膠層通過模造成型。
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