[實用新型]一種晶圓生產用旋轉平臺

有效

• 申請號: 201520355260.0
• 申請日: 2015-05-28
• 公開（公告）號: CN204661824U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 黃惠良;趙繼鴻;管玉成
• 申請（專利權）人: 上海鴻輝光通科技股份有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 上海灣谷知識產權代理事務所(普通合伙) 31289
• 代理人: 倪繼祖

技術領域

本實用新型涉及一種用于生產晶圓的平臺。

背景技術

火焰水解法起源于制造光纖預制棒時采用的氣相軸向沉積法。該工藝的第一步是利用SiCl4的水解反應，在硅基片上沉積出玻璃粉末層，作為上包層。在沉積上包層時，利用POCl3和BCl3的水解反應摻入P2O5和B2O3，以調節折射率，調整玻璃的高溫性能。此過程中發生的化學反應如下：

現有的化學反應平臺如圖1所示，H2、O2、SiCl4、Bcl3、POcl3五種化學氣體從火炬100中噴出，通過化學反應，生產SiO2、P2O5、B2O3粉末，并通過火炬100的水平方向上的來回移動，同時平臺自身旋轉，使得SiO2、P2O5、B2O3粉末能夠均勻的分布在晶圓200表面。如圖2、圖3所示，原有平臺有12個6英寸的孔，深度1mm，正好可以放置12片6英寸晶圓。顯然，如何提高生產效率，降低成本，并且同一平臺實現兩種尺寸晶圓的生產，是本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓生產用旋轉平臺，不用更換平臺實現兩種尺寸晶圓的生產。

實現上述目的的技術方案是：

一種晶圓生產用旋轉平臺，所述旋轉平臺表面呈圓形，圍繞該圓形表面的圓心環形陣列地開設有12個深度為2mm、直徑為6英寸的第一圓孔，圍繞該圓形表面的圓心環形陣列地開設有10個深度為1mm、直徑為8英寸的第二圓孔。

在上述的晶圓生產用旋轉平臺中，所述圓形表面的半徑為60cm。

在上述的晶圓生產用旋轉平臺中，各個所述第一圓孔的圓心和各個所述第二圓孔的圓心距離所述圓形表面的圓心相等。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過增設第二圓孔實現8英寸晶圓的生產，因為8英寸的晶圓每片面積是6英寸晶圓面積的1.78倍。即使考慮到數量，總體8英寸的面積也要達到6英寸面積的1.5倍。所以，本實用新型有效提高了生產效率，降低了成本，同時增加了設備的兼容性，可以不用更換平臺即可實現兩種尺寸的晶圓的生產。

附圖說明

圖1是現有技術的晶圓生產平臺的立體圖；

圖2是現有技術的晶圓生產平臺的表面圖；

圖3是現有技術的晶圓生產平臺的側視剖面圖；

圖4是本實用新型的晶圓生產用旋轉平臺的表面圖；

圖5是本實用新型的晶圓生產用旋轉平臺的側視剖面圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

本實用新型的晶圓生產用旋轉平臺，以現有技術的晶圓生產平臺為基礎。

請參閱圖4和圖5，本實用新型的旋轉平臺表面呈圓形，半徑為60cm。在該圓形表面開設有12個深度為2mm且直徑為6英寸的第一圓孔1，以及10個深度為1mm且直徑為8英寸的第二圓孔2，這些第一圓孔1和第二圓孔2會有部分重疊。各第一圓孔1和各第二圓孔2均圍繞圓形表面的圓心進行環形陣列，并且，各第一圓孔1的圓心和各第二圓孔2的圓心與圓形表面的圓心距離均相等。

綜上，6英寸晶圓和8英寸晶圓不是同時生產的。每次要么全部做6英寸的，要么全部做8英寸的，所以第一圓孔1和第二圓孔2相互之間不會影響。這樣，在不更換平臺的情況下，可以生產6英寸晶圓和8英寸晶圓。

以上實施例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本實用新型的范疇，應由各權利要求所限定。