[實用新型]一種晶圓生產用旋轉平臺有效
| 申請號： | 201520355260.0 | 申請日： | 2015-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN204661824U | 公開（公告）日： | 2015-09-23 |
| 發明（設計）人： | 黃惠良;趙繼鴻;管玉成 | 申請（專利權）人： | 上海鴻輝光通科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/458 | 分類號： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海灣谷知識產權代理事務所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 倪繼祖 |
| 地址： | 201822 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 生產 旋轉 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓生產用旋轉平臺，其特征在于，所述旋轉平臺表面呈圓形，圍繞該圓形表面的圓心環形陣列地開設有12個深度為2mm、直徑為6英寸的第一圓孔，圍繞該圓形表面的圓心環形陣列地開設有10個深度為1mm、直徑為8英寸的第二圓孔。
2.根據權利要求1所述的晶圓生產用旋轉平臺，其特征在于，所述圓形表面的半徑為60cm。
3.根據權利要求1所述的晶圓生產用旋轉平臺，其特征在于，各個所述第一圓孔的圓心和各個所述第二圓孔的圓心距離所述圓形表面的圓心相等。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
