[實用新型]一種有利于封裝的COB板

有效

• 申請號: 201520341676.7
• 申請日: 2015-05-24
• 公開（公告）號: CN204706556U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 閆世亮
• 申請（專利權）人: 上海北芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及COB板，尤其涉及一種有利于封裝的COB板。

背景技術

目前傳統的COB板設計金手指均是單排設計，這樣在布線比較方便操作，但針對個別芯片在封裝過程中的拉線弧度太大。

實用新型內容

鑒于目前COB板存在的上述不足，本實用新型提供一種有利于封裝的COB板，就可以實現在封裝COB板過程中可以有效控制拉線的弧度。

為達到上述目的，本實用新型的采用如下技術方案：

一種有利于封裝的COB板，包括PCB板、主控芯片、引腳和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的兩端，所述主控芯片的兩端分別分布有二排及以上所述金手指。

作為本實用新型的優選技術方案，所述主控芯片的兩端分別分布有兩排所述金手指。

作為本實用新型的優選技術方案，所主控芯片的兩端分別分布有三排所述金手指。

作為本實用新型的優選技術方案，所述金手指與所述PCB板連接處的PCB板上設有刻度標志。

本實用新型實施的優點：1、通過在PCB板上設計有二排及以上金手指，在封裝COB板過程中可以有效控制拉線的弧度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所述一種有利于封裝的COB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，一種有利于封裝的COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板1上，所述金手指4分布在所述主控芯片2的兩端，所述主控芯片2的兩端分別分布有二排及以上所述金手指4，本是實例中，通過在PCB板1上設計有二排及以上金手指4，在封裝布線的過程中可以有效控制拉線的弧度。

在本實施例中，主控芯片2的兩端分別分布有兩排金手指4，主控芯片2的兩端分別分布有兩排金手指4可以方便控制布線的弧度，在本實施例中，金手指還可以設計成三排。

在本實施例中，金手指4與所述PCB板1連接處的PCB板1上設有刻度標志5，通過設有刻度標志5可以方便看出怎么布線最方便，也就是布線的弧度最小。

以下舉出一個具體的實施例來進一步闡述本實用新型，但是不限于本實施例。

實施例一，如圖1所示，一種有利于封裝的COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板1上，所述金手指4分布在所述主控芯片2的兩端，所述主控芯片2的兩端分別分布有二排及以上所述金手指4，本是實例中，通過通過在PCB板1上設計有二排及以上金手指4，在封裝布線的過程中可以有效控制線的弧度，主控芯片2的兩端分別分布有兩排金手指4，主控芯片2的兩端分別分布有兩排金手指4可以方便控制布線的弧度，在本實施例中，金手指還可以設計成三排,金手指4與所述PCB板1連接處的PCB板1上設有刻度標志5，通過設有刻度標志5可以方便看出怎么布線最方便，也就是布線的弧度最小。

本實用新型通過在在PCB板1上設計有二排及以上金手指4，在封裝COB板過程中可以有效控制線的弧度。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域技術的技術人員在本實用新型公開的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。