[實用新型]一種有利于封裝的COB板有效
| 申請號： | 201520341676.7 | 申請日： | 2015-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN204706556U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 閆世亮 | 申請（專利權）人： | 上海北芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 有利于 封裝 cob | ||
【權利要求書】：
1.一種有利于封裝的COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引腳和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的兩端，所述主控芯片的兩端分別分布有二排及以上所述金手指。
2.根據權利要求1所述的一種有利于封裝的COB板，其特征在于，所述主控芯片的兩端分別分布有兩排所述金手指。
3.根據權利要求1所述的一種有利于封裝的COB板，其特征在于，所主控芯片的兩端分別分布有三排所述金手指。
4.根據權利要求1-3任一所述的一種有利于封裝的COB板，其特征在于，所述金手指與所述PCB板連接處的PCB板上設有刻度標志。
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